最近，华为在2018世界移动通信大会（MWC）前夕着实秀了一把肌肉，不仅发布了消费级终端产品——MateBook X Pro笔记本、M5平板电脑。还发布了号称全球首款3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01（Balong 5G01），以及基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端：华为5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用户终端）。
据媒体资料显示，巴龙5G01还支持两种5G组网方式，一个是NS，即Non Standalone，5G非独立组网，5G网络架构在LTE上，二是SA，即Standalone，5G独立组网，不依赖LTE。此芯片与英特尔XMM 8060类似，支持最新5G NR新空口协议（28GHz），还支持 Sub－6Ghz（低频）以及 mmWave（高频）频段，同时支持通过4G／5G双联接组网的方式，实现向下兼容2G／3G／4G网络，其理论上可实现高达2．3Gbps的下载速率。
5G不仅成了本届MWC展会的热门词眼，在股市方面，昨日共有56只芯片概念股呈现大单资金净流入态势，其中，33只概念股大单资金净流入在1000万元以上，士兰微、大族激光、光迅科技、长电科技等4只个股大单资金净流入均超1亿元。
从各国的5G发展目标来看，也基本上形成了至2020年5G完善建设的发展目标，今天我们就讲讲上游芯片厂商的故事。看看都有哪些芯片产品规划。
全球代表性国家5G发展现状分析（来源：前瞻产业研究院）
高通
关于高通最近的5G消息是，上周三星电子在其官方网站上正式宣布，他们已经获得了高通5G芯片的代工权。这一次的高通5G芯片将采用7nm制程工艺。
其实就最近两年的新品发布顺序来看，高通5G之路大概分为以下几步。
在2016年高通就推出了首款千兆级LTE基带芯片骁龙X16，支持Cat．16，下行速率可达1Gbps。2017年年初高通的千兆级LTE基带芯片骁龙X16就已经商用。随后，高通又推出了基于三星10nm工艺的第二代千兆级LTE基带芯片骁龙X20，下行速率支持Cat．18，理论下载速度进一步提高到1．2Gbps，达到了准5G的级别。
