不管怎么说我们还是先来看看CPU的性能吧，通过Cinebench R15的测试可以看到i7-7700HQ的成绩为多核734cb、单核152cb，这个成绩属于i7-7700HQ的主流水平，日常的办公、修图、游戏都没什么问题。
可是如果把这个成绩放在8代CPU面前就显得有些弱势了，这里我们借用一张之前做过的8代酷睿标压处理器和7代酷睿的对比图，其中i7-8750的成绩来自机械师T90。
可以看到6核心12线程的i7-8750H在单、多核方面都有提升，尤其是多核性能，相比4核心8线程的i7-7700HQ提高了38%，单核也有着15%的提升，这个进步相当明显，而i7-8750H所要迭代的正是i7-7700HQ，目前已经有一大波已经发布或者即将发布的游戏本搭载了这颗处理器，所以小米游戏本就有点尴尬了。
硬盘：
硬盘方面小米游戏本采用了SSD+HDD的双硬盘组合方案，SSD用的是三星的PM961，容量256GB，走PCI-E 3.0×4通道，HDD来自希捷，容量1TB。
通过CrystalDiskInfo检测的信息可以看到，SSD的具体型号是MZVLW256HEHP，传输模式一栏为PCI-E 3.0×4，也就是32Gb/s的全速带宽。
SSD性能方面，Q32T1下的顺序读写分别可以达到3353MB/s和1243MB/s，Q1T1下的4K随机读写可以达到45MB/s和137MB/s，性能很不错。
显卡：
▲3DMark Fire Strike总分9356，显卡分10835
▲3DMark Time Spy总分3719，显卡分3649
显卡方面小米游戏本除了最低配是GTX 1050 Ti以外其余三款都是GTX 1060 6G显卡，瞄准1060也算是彰显了小米游戏本的性能级定位。从3DMark的跑分来看，GTX 1060已经能够满足绝大多数游戏了，根据我们之前的测试经验，GTX 1060在1080P分辨率、超高画质下流畅吃鸡也是没问题的。
散热：CPU满载基本不降频，一键散热噪音大
散热方面我们通过同时运行AIDA64中的系统稳定性测试（单烤FPU）和Furmark来让CPU、GPU两大发热元件达到100%负载，之后通过FLUKE热像仪对笔记本C/D面的温度进行检测，双烤时间为30分钟。
需要特别说明的是，在双烤期间i7-7700HQ的倍频一直稳定在30-32之间，也就是频率稳定在3.0GHz-3.2GHz之间，功耗也基本可以跑满45W，没有明显的降频现象（i7-7700HQ 4核心最高睿频3.4GHz）。CPU最高温度为93℃，显卡为74℃。
来看热像仪的检测结果，C面的最高温度为52.6℃，出现在F区功能键的最中间，键盘中间位置温度稍高，左右两侧的温度都比较低，基本在40℃以下。D面的最高温度为51.4℃，出现在散热格栅中间偏下的位置，可以看到发红的部分基本就是热管了，温度普遍在50℃上下。
