高性能移动端八代酷睿全面解析:不仅仅是加了两个核心那么简单

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最后则是开天辟地的 i7-8809G,这是 Intel 与 AMD 合作的产物,CPU 部分依然采用了上一代 Kabe Lake 的基础架构,TDP 为 45W。不过 GPU 部分破天荒地引入了一颗 AMD VEGA 显示核心,并且采用 HBM2 独立显存,也就是说本质上 i7-8809G 拥有一颗独立显卡。目前搭载 i7-8809G 的产品不多,以后也不会太多,而且售价都会比较昂贵。

通过两个对比表格我们可以得到这两个结论:

1、Intel 产品更新周期变短。

从 Haswell 到 Skylake 一共花了两年(Broadwell 只是过渡,基本没有产品推出,所以不做计算),从 Skylake 到 Kaby Lake 花了一年半,而从 Kabe Lake 到 Coffee Lake 只用了一年;

2、产品选择愈发丰富。

Intel 在移动端高性能 CPU 的产品从只有 i5、i7 到现在有了针对各种各样使用需求的具体产品,比如桌面平台性能的 i7-8700B,集成高性能独显的 i7-8809G,可超频的 i9-8950HK。

CineBench R15 性能测试对比

从测试数据上来看,八代酷睿在性能上已经全面赶超七代移动端产品,即便是最主流的 i7-8750H 也有着高达 1049 分的多线程性能表现,同时运行更多程序也无需担心 CPU 性能不够用。当然顶级的 i9-8950HK 也有着非常惊艳的表现,不过这类产品会非常昂贵。

加持 i7-8750H 的机械师 F117-B

机械师 F117-B 是本次 i7-8750H 的测试用机,其采用了银色全金属机身设计,具有出色的观感和手感。

最为重要的是,它配备了一块屏占比高达 84% 的 15.6 英寸广视角屏幕,其两侧边框的宽度仅为 6.4mm,上边框的宽度也仅为 9mm,屏幕面的观感极其出色。

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