期待已久的联想新国民旗舰Z5手机已经进入发布倒计时的阶段，今天联想集团副总裁常程再次发微博表示，联想Z5拥有“4大预研方向”，经过“2年的技术积累与迭代”，终于取得了“1毫米的进步”。此前常程就表示，联想Z5的屏占比超高，是“东半球最能取悦你眼睛直至心情的一颗靓彩全面屏”。
通过这个“4大预研方向”我们了解到，之前常程在微博中说：“四个技术突破方向，18项专利技术，只为一个简单假设：Synthetic Aperture？”，这句话应该就是联想对于极致边框的探索，而不是之前推测的对于拍照方面的突破。不过目前仍然存疑的就是“Synthetic Aperture”这个英文的隐含意义究竟是什么。
目前对于手机边框的宽度而言，其工艺难度主要集中在屏幕下部，因为屏幕的显示是需要IC等控制芯片来控制其亮度、色彩等功能的，所以最早的控制芯片都集中在屏幕下部，这样下边框势必会很宽。早期全面屏方案类似夏普Crystal以及小米MIX就是采用的COG（Chip on Glass）封装，将控制芯片集成到玻璃背板，这样能缩减一部分屏幕下部的空间，不过由于玻璃背板的芯片体积较大，所以边框还是比较宽。
▲ COG和COF的区别（图片来源于网络）
到了小米MIX 2上，全面屏工艺也有了进步，这时采用的是COF（Chip On Film）封装工艺，是指将控制芯片被直接安装在柔性PCB排线上。由于柔软的特性，可以将芯片翻折到显示屏背后，以实现更窄的边框设计。而目前最新的技术是iPhone X上所采用的COP（Chip On Pi）封装工艺，得益于采用三星柔性OLED特有的COP封装工艺，由于其屏幕背板并不是玻璃，使用的材料其实和排线类似，所以在COG的基础上直接把背板往后一折即可，使得屏幕下部边框进一步的缩小。
▲ COF和COP的区别（图片来源于网络）
我们推测，联想Z5的超高屏占比屏幕或许就采用了与COP类似的屏幕封装工艺，使得屏占比进一步增强，达到其宣传的95％以上的超高屏占比黑科技。对于联想Z5的消息，我们也将持续关注。
