在更换液态金属时，最重要的一点就是要做好绝缘防护，需要在处理器芯片周边涂抹绝缘材料，尤其是处理器左下方的四个金属点。使用液态金属时，需要在芯片上涂抹较厚的厚度，或者在顶盖上同样也进行涂抹，因为它需要完全接触才能发挥出最大功效。
超频看温度！
更换好液金之后，就到了最激动人心的烤机时刻了，在测试中我们严格进行控制变量，使用相同平台和硅脂，下面我们来看看液金的作用到底有多大。
4．2GHz（默频状态）：
未开盖状态
更换液金后状态
首先我们在默频状态下进行单烤FPU的测试，未开盖状态下处理器温度为72°C，更换液金后的温度为66°C，提升程度并不明显。
4．5GHz：
未开盖状态
更换液金后状态
接下来，我们将处理器超频至4．5GHz，这时的温度差异开始显现出来，未开盖状态下处理器温度为89°C，更换液金后的温度仅为67°C，相差足足有22°C，在使用中会有温度浮动，这个温度表现并不代表准确结果，不过能够达到这么大的差距，已经足以说明液金的作用非常强大。
