实际的情况是小米为小米 8 透明探索版定制了一块「装饰主板」，位于常规主板的上面。
这个「装饰主板」采用了和普通主板相同的用料和工艺，以全铜为基板，用钢板进行加固，上面包含了 101 个电容、32 个电阻、6 个开关 IC、11 个传感器 IC、7 个信号控制 IC（这些都是真东西），最后加了一些 Qualcomm Snapdragon、AI Engine 等装饰品。
从工艺难度上看，这块仅有装饰作用的主板并不比普通主板低多少，而且由于装饰主板会直接通过透明玻璃后盖展示出来，一丁点灰尘都会对视觉造成干扰，因此在制造过程中对防尘的要求反而会更高。
之所以费这么大的心思和成本做这样一块装饰主板，原因是为了美观。
出于功能性的考虑，手机主板的上方通常都要配备屏蔽罩和散热贴纸，直接把这些东西通过透明后盖的方式呈现出来并不美观。之前 HTC 在 U11＋、U12＋ 透明版本的处理方式是把后盖的一小块以透明的方式露出来，而小米希望把整个后盖的平面部分都做成透明（后盖四周的曲面部分是不透明的），为了最大程度上照顾美感，就选择了这种额外加一个装饰主板的做法。
除了手机上方的主板，小米 8 透明探索版对电池以及手机底部的板子也做了一些处理，同样是出于视觉的考虑。
