据路透社报道，智能手机芯片制造商高通和中国台湾反垄断机构达成了和解协议。这次案件的罚款原本为234亿新台币，高通已经支付27．3亿新台币（约8900万美元），协议表明高通可以不用支付剩余的罚款，但会保留已支付的罚款。
协议的一部分是高通将在未来五年内投资7亿美元，用于促进台湾地区的研究和商业活动。
在去年10月，台湾公平交易委员会就对高通处以7．74亿美元的罚款，控诉其滥用手机无线数据连接芯片供应方面的支配地位。高通当即否认了这些指控，并发起上诉。
台湾公平贸易委员会在文件中称，高通以不签署独家交易合约并不提供重要手机基频芯片的手段，要挟台湾众多厂商，破坏了公平竞争的市场秩序，违法了台湾的公平交易法规。
该机构还表示，高通的违法事件已经长达7年之久。这此期间，高通向台湾相关机构收取的不正当专利授权费高达4000亿新台币，台湾各企业向高通购买基带芯片总额约300亿美元（约9240亿新台币），属于情节重大案件。
高通在声明中称，该公司同意与当地被授权公司进行公平谈判，并支持台湾地区的研究和商业项目，包括合作开发第五代无线技术。
在和解协议中，高通同意作出一些与流程有关的承诺，在高通标准必要的专利授权上，承诺秉持相互诚信与公平的原则。
但高通的直接竞争对手，台湾联发科表示不能认同和解结果。联发科认为台湾公平委员会对于高通此次的案件没有依法处分其行为，即与高通达成诉讼和解，未能坚持维护公平竞争的执法立场，会对台湾相关产业发展产生负面影响。
