英特尔（Intel）高管周三花了数小时公开解释他们计划扩大服务器和云数据中心芯片销售的计划。然而，由于无法给出最简单的答案，英特尔的战略会议未能完全打消投资者、分析师和客户的疑虑。
英特尔面临的挑战是，它不能像以前那样依赖于简单地提高芯片性能和效率——通过在每个芯片上打印数十亿个微型电路的更小版本。至少对英特尔来说，摩尔定律所预言的几十年的稳步发展——芯片可以每隔几年就拥有两倍晶体管数量的格言——已经停滞不前了。
英特尔从制造14纳米电路到制造10纳米电路的计划——该行业对于在芯片上安装晶体管的规模并不精确的简称——首先是为2015年的目标，直到明年晚些时候普通pc和2020年的服务器才会实现。这与AMD 相比已经算落后了，后者正全速前进。
今年早些时候，AMD从生产14纳米电路转向生产12纳米电路。它已经向合作伙伴展示了一款7纳米版本的Epyc服务器芯片，代号为Rome，将于明年上市。
AMD的首席执行官丽莎苏在上个月在讲话中提到了她的竞争对手的问题，但没有提到英特尔的名字。＂我们在我们即将推出的7纳米产品的竞争定位和顾客利益基础上看到巨大的机遇＂苏说。
英特尔周三在加州圣克拉拉举行的活动，旨在展示其“竞争定位”比外界意识到的要好。英特尔公司认为，即使没有提升到10纳米大小，英特尔的芯片也能提供令人信服的性能改善。
英特尔的下一代服务器芯片名为Cascade Lake，将于今年晚些时候上市，而下一次升级名为Cooper Lake，将于2019年上市。英特尔表示，这些功能将包括英特尔通常的“步进功能”，即通过改进设计和新功能加快处理时间。Cooper Lake芯片还将与10纳米冰湖线最终在2020年年中推出的相同服务器设计兼容，使客户更容易、更便宜地升级到更快的芯片。
英特尔副总裁兼Xeon服务器芯片生产线总经理丽莎?斯佩尔曼（Lisa Spelman）表示：“我们一直在谈论2019年的情况，并保持了数据中心持续的性能领先地位。同时正在朝着这个目标努力，并在我们展示的路线图中全面实现这一目标。”
斯佩尔曼不愿提供有关英特尔即将推出的芯片性能改善的更多细节。她承诺，这将在以后的正式介绍中公布。例如，在去年推出的Xeon Scalable line项目中，英特尔的客户说，他们发现该项目的性能提高了30％。
她表示，今年的Cascade Lake生产线还将包括硬件升级，以提高安全性，以应对今年早些时候暴露的幽灵和熔毁漏洞，这些漏洞损害了整个芯片行业的声誉。
即将推出的英特尔芯片也将具备一些特殊功能，可以加速人工智能和机器学习任务，而与英伟达竞争的数据中心的需求也在不断增长。英特尔（Intel）没有透露其早期开发图形芯片的细节，多年来英特尔一直忽视这一领域，以便更直接地与英伟达（Nvidia）竞争。
