国内三大存储企业加大研发力度，力争2019年实现量产
长江存储作为一家集芯片设计、工艺研发、晶圆生产与测试、销售服务于一体的半导体存储器企业，长江存储以武汉新芯现有的12英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力为基础，采取自主研发与国际合作双轮驱动的方式，已于2017年研制成功了中国第一颗3D NAND闪存芯片，填补了国内空白。
公司3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash FAB厂房、1座总部研发大楼和其他若干配套建筑，核心厂区占地面积约1717亩，预计项目建成后总产能将达到30万片/月，2023年年产值达1000亿人民币。近日，长江存储发布了全新3D NAND架构XtackingTM，该技术将为3D NAND闪存提高I/O高性能、存储密度，缩短产品上市周期。目前长江存储已将该技术应用于到第二代3D NAND产品的开发。
福建晋华由福建省电子信息集团、晋江能源投资集团有限公司等共同出资设立的先进集成电路生产企业。公司与台湾联华电子开展技术合作，投资56.5亿美元，在福建省晋江市建设12吋内存晶圆厂生产线，开发先进存储器技术和制程工艺，并开展相关产品的制造和销售。据悉，福建晋华集成电路公司的生产线设备安装将底完成，为三季度的大规模量产铺平了道路。
合肥长鑫依托合肥市政府及产业资本的大力支持，致力于成为中国第一的12寸专业存储器IDM企业。一期总投资80亿美元，计划于2017年第三季度完成厂房建设，2018年实现正式生产。目前，合肥长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目正处在加快建设的阶段，该项目一旦正式投产，预计将在全球DRAM市场占得约8%的市场份额，从而填补国产DRAM存储器在本国市场的空白。
上游存储市场的前景
存储最核心的部分是存储芯片，它能快速实现把各项存储功能都整合到一个单一芯片上，保证优化后系统的高性能，此优势将会使存储芯片逐步被视为在线存储、近线存储和异地容灾等，在大数据时代，存储芯片的价值将更加大。存储芯片具有广阔的市场前景，带有各种处理器内核的SoC以及集成更多处理能力的FPGA产品将在越来越多的嵌入式系统中扮演重要角色。
对于动态变迁的存储市场，借助FPGA来实施嵌入式解决方案，可以定制实现其系统处理能力、外围电路和存储接口，并快速提高核心竞争力。FPGA在设计灵活性上也具有很大优势，也被称为软核处理器-硬件加速器，FPGA将大幅提升系统性能，通过FPGA实现的存储芯片架构将会通过产品研发能力的提高，FPGA在中高端存储市场上备受青睐。
存储市场将继续经历飞速的变革，这些变革由现正进行的存储资源网络化以及存储虚拟化进程所推动，存储区域网络（SAN）、网络连接存储（NAS）和IP存储将是未来存储增长的主要驱动力。
