近年来，在IoT和可穿戴等领域，市场对所用的电子设备小型化、长时间运转的要求越来越高，相应的，构成电子设备的电子元器件也被要求更加小型化和省电。尤其是谐振器，在众多的电子元器件中，低功耗谐振器的需求更急切，以期持续恒定工作，使设备能正常发挥功能。
作为全球知名的电子元器件制造商，村田制作所（以下简称“村田”）充分利用已被汽车等行业采用的Murata Electronics Oy（原VTI Technologies）的MEMS技术，研发出了有助于IoT设备和可穿戴设备等的小型化和低功耗的超小32．768kHz＊1 MEMS＊2谐振器＊3，实现了比现有小型产品＊4更小50％以上、低ESR＊5特性、出色的频率精度和低功耗。村田计划将该产品作为MEMS谐振器“WMRAG系列”，于2018年12月份开始量产。
村田超小型32．768kHz MEMS谐振器
村田通过MEMS技术使该产品达到了小型化，并实现了与晶体谐振器相同的初始频率精度（±20ppm）以上的频率温度特性（160ppm以下）（工作环境：－30?85℃）。此外，该产品还具有以下特点：
1、比传统产品尺寸缩小50％以上
村田超小32．768kHz MEMS谐振器尺寸为0．9×0．6×0．3mm（宽×长×高），比传统的32．768k kHz晶体谐振器更小了50％ 以上。
2、器件内置静电电容
生成基准时钟信号的电路需要2个多层陶瓷电容，而村田超小32．768kHz MEMS谐振器已内置6．9pF静电电容。因此，在贴装时能大幅减少空间，使电路设计的自由度更大。
3、通过实现低ESR，降低功耗
普通晶体谐振器存在尺寸越小ESR越高的困扰，而根据村田的测定结果，本次研发的超小32．768kHz MEMS谐振器产品通过低ESR（75kΩ）化，降低了半导体集成电路的增益，从而生成稳定的基准时钟信号，实现低功耗（比传统产品减少13％）。
4、能内置于半导体集成电路的封装内
通过使用硅材料的WL－CSP（Wafer－Level Chip Scale Packaging）封装，村田超小32．768kHz MEMS谐振器能内置于同质半导体集成电路进行封装。
作为电子行业的创新者，村田不断磨砺精湛技术，为智能社会供应独特产品。本次推出的超小32．768kHz MEMS谐振器也将凭借其出色性能，为IoT设备和可穿戴设备等的小型化和低功耗做出贡献。
注：
＊1数字电子电路容易达到1秒的高精度，故而被用作钟表和半导体集成电路驱动用基准时钟信号。
＊2是微机电系统（Micro Electro Mechanical Systems），使用半导体制造工艺技术，具有3次元精细结构。
＊3是产生半导体集成电路工作时的基准时钟信号的无源器件。其稳定工作必须有由出色的谐振器产生的高精度、高稳定的信号。
＊4比较尺寸是与1．2×1．0×0．3mm（宽×长×高）的同等产品相比较。（2018年10月份时）
＊5指等效串联电阻（Equivalent Series Resistance）。该值越小越容易生成稳定的时钟信号。
