随着市场对芯片集成度和功耗的新要求，半导体工艺也在不断的进步，从90nm到65nm，再到28nm、10nm……如今，全球最先进的半导体制程工艺可达7nm，英特尔、三星、台积电、格罗方德等知名的半导体代工企业均有这样的实力。
7nm被誉为半导体工艺的一个里程碑节点，随着摩尔定律即将失效，这个节点既暗藏着巨大的商机，同时也将给厂商们带来新的挑战，因为7nm工艺将采用新的EUV技术，传统的光刻机将无法实现正常的运转。对于芯片企业而言，7nm工艺有很多的优点，如它能让产品面积缩小近一半，将芯片性能提升一成的同时，能耗也能降低四成。
尽管之前很多的代工企业纷纷表示暂时放弃研究7nm工艺，专注于自己的优势业务。但为了抢占市场先机，芯片厂商们可等不及了，它们纷纷在今年或明年推出自己的7nm芯片或处理器。这些“积极”的企业中，有很多是我们熟悉的面孔。
至少有九款处理器（含芯片）将采用7nm工艺
苹果A12处理器：苹果每年都会推出自己的旗舰手机，而处理器性能也是最受关注的参数之一，最新的手机采用苹果的A12处理器。A12处理器采用了7nm的制作工艺，在功耗问题上有了很大的改进。有业内人士称，A12处理器是第一个实现量产应用的7nm移动SoC芯片。据悉，相比上代处理器，A12处理器的架构还是Fusion，采用的是六核设计的CPU，GPU性能提高一半。
麒麟980处理器：今年是华为手机大丰收的一年，销量超越苹果跃居全球第二，其自主研发的麒麟980处理器也于今年八月底推出。这是华为第一款采用7nm制作工艺的处理器，性能提升明显，功耗上也表现出色。据华为介绍，这款处理器依然是八个核心，内部组成是四核A76+四核A55，同时麒麟980的GPU性能较上一代强很多 。
值得一提的是，A12处理器和麒麟980处理器的晶体管数量都达到了69亿个，它们是目前晶体管数量最多的手机处理器。
高通骁龙8150处理器：相对于苹果、华为新亮相的手机处理器星光闪耀，似乎曾经的霸主高通有点跟不上节奏。其实不然，高通的骁龙8150即将采用7nm工艺，这款姗姗来迟的处理器配备独立的NPU芯片， AI运算能力提升明显。据可靠消息，三星可能在下一代的旗舰 GalaxyS10 系列手机上采用骁龙 8150处理器，预计离量产也不远了。
MTK Helio M70 处理器：联发科的手机处理器出货量不错，但局限于中低端，在高端上一直未能独占鳌头。联发科近日表示，它们的Helio M70 处理器将于2019 年出货，这是一款采用7nm工艺的手机处理器，也是支持5G的处理器，性能相对于上一代有大大的提升。
三星Exynos 9820：三星和高通关系密切，高通很多的旗舰处理器均由三星首发，在7nm这个关键节点上，三星也想闯出属于自己的一片天地。据业内人士透露，三星Exynos 9820处理器，将采用7nm工艺，同时运用 2+2+4的大中小DynamIQ架构组合，两个M4核心，采用自研的CPU和GPU。
据悉，它可能是三星首款支持5G网络的处理器，或将于三星S10和Note10上首发。
比特大陆BM1391芯片：比特币市场带动了ASIC芯片的发展，比特大陆和嘉楠耘智是目前这个市场的领导者。比特大陆的BM1391芯片采用了7nm工艺，据介绍，这款芯片集成了超过10亿个晶体管，设计这款芯片的目的是提升挖矿效率。因为采用了最新工艺设计，芯片可以明显提升哈希率算力，同时保持低能耗，这款芯片即将量产。
嘉楠耘智挖矿芯片：今年八月，嘉楠耘智推出了自己的7nm芯片，这也是一款ASIC芯片，已实现量产，并运用于阿瓦隆A9矿机。据笔者了解，当时这款芯片的发布在国内引起了巨大的轰动，业内称它是全球首款7nm芯片。据悉，运用该芯片的矿机算力相对与上一代提升很多，功耗却不到一半。
英特尔7nm芯片EyeQ5：英特尔的芯片在电脑上可以说是打遍天下无敌手，但在无人车上应用很少。近日，有媒体爆料，英特尔将在未来推出采用7nm工艺的EyeQ5芯片。据悉，这款芯片功耗为10W，采用双路CPU系统，每颗TDP为5W。
AMD Zen 2处理器：作为一个老牌的芯片巨头，AMD公司近日对外界公布，它们的Zen 2处理器已经设计完成，Zen 2处理器预计年底试样，将采用最新的7nm工艺。Zen 2处理器相对于上一代产品在架构和工艺上均有改进，性能和功耗也更加优秀，最快可能在2020年实现量产。
这些7nm芯片用来干什么？
以应用为例，这些7nm芯片依次用在手机、矿机、电脑和无人车。之所以很多芯片厂商不愿意投入巨大的人力物力研究7nm的设计及工艺相关的技术，这是因为随着工艺节点的特征尺寸减少，栅极和有源区间的绝缘层会越更薄，这层“薄膜”很容易被电压击穿。
对于一般的模拟电路而言，28nm、10nm可满足其性能和功耗的要求。手机市场则不同，随着5G时代的到来，低功耗高性能的处理器将成为市场香饽饽，它是提升手机品牌认可度最重要的参数之一，而提升芯片的设计制造工艺是解决这些问题的关键。
