二、实验计划
1、实验设计
A、实验产品信息（H产品）：
最小焊盘宽度：115um； 焊盘间距：75um；端点个数：32768点
从以上数据看，H产品需要采用6倍密度以上的通用治具生产。本实验中采用6倍密度短针生产，最小探针直径为0．12mm。
B、实验步骤
定位方案：
工具辅助定位2套方案：管位托板定位，辅助边框定位；
基板定位2套方案：沉孔内定位、边条外定位；
依据以上方案制作测试架资料及测试资料、组装治具；
取100片样板（90片合格板，10片问题板）作为实验板；
由同一员工测试，每块板测试1次，记录测试数据；
分析测试效率，寻找最优的生产方案。
C、实验流程
图6 LED灯芯板典型制板流程
2、实施方案
表4 LED高密无内定位灯芯板改善试验计划（表一）
实验数据
一、治具管位辅助定位
1、实验方法
在测试治具下模板子外形线中间位置每边设计2个管位，将板子平放在管位中间（如下图7），让下模管位卡住基板进行定位，依次测试100片LED灯芯板，记录测试过程数据。
图7 管位辅助定位法平面图
2、实验流程
图8 治具管位辅助定位制板流程
3、实验数据
表5 治具管位辅助定位法测试数据
4、实验总结
首板调试时间过长，上板平稳性较难把握，在治具下压板挤压管位导致管位易水平晃动擦花，导致对位精度差，假点多，一次良率低，不适合LED高密焊盘的批量生产。
二、治具边框辅助定位
1、实验方法
在测试治具下模设计四个管位孔，以成品板外形为基础单边加大0．2mm，制作定位框（如图9）。将100片生产板平放入框内依次测试。
图9 治具边框辅助定位平面图
2、实验流程
图10：治具边框辅助定位制板流程
3、实验数据
表6 治具边框辅助定位法测试数据
4、实验总结
采用治具边框辅助定位的方法放板比管位平稳，无擦花。取放板比管位定位差，受内框精度的影响，下模探针与板面焊盘接触有一定的偏离，假点较多，一次良率为32％ 。
三、基板GBL面沉孔定位
1、实验方法
与客户沟通，在GBL面客户允许的无铜区设计4个1－3．175MM的定位孔（如下图11），孔深为板厚的一半（H产品定位孔客户允许直径为1．5mm，孔深1mm），然后沉孔作业。将GBL作为下模，制作治具并钻出定位孔，将100片生产板放入设备内依次测试 。
a
b
c
d
图11 基板GBL面沉孔定位
2、实验流程
图12 基板GBL面沉孔定位定位制板流程
3、实验数据
表7 LED灯芯板基板GBL面沉孔定位法测试数据
4、实验总结
平衡比管位及边框定位好，对位时由于下模治具定位孔与管位处于盲区，员工不能用眼睛看到，只能凭感觉对位困难，共造成焊盘和阻焊面与测试针摩擦擦花21片。
四、板边增设边条及NPTH孔定位
1、实验方法
由工程在每个单元对边设计一组5－10mm的边条，并在边条上设计4个1－3．175mm的定位孔（如下图13），按正常流程生产至外形工序暂停；制作铣外形资料，铣第1次外形（图13红色线条部分），保留增设的边条。制作通用治具，下模需要增加4个管位孔后测试100片板，统计测试时间。制作第2次外形资料（图13内框黑色线条），设计无内定位精铣的特殊控制程序铣掉增设的边条。测量外形尺寸首件合格后批量生产，洗板转下工序正常生产。
图13 板边增设边条及NPTH孔定位平面图
新增边条后工作板物料损耗说明：以上H产品每个工作板总面积：550＊420＝231000mm2 ；在短边增加边条的面积为420＊5＊8＝16800mm2，工作板损耗率16800／231000＝7．3％；在长边增加边条的面积为550＊6＊5＝16500mm2，工作板损耗率 16500／231000＝7．1％；客户不同尺寸要求LED灯芯板增加边条后工作板损耗率不同，尺寸越小增加的边条越多损耗越大，需在报价时与客户协商。
2、实验流程
图14 板边增设边条及NPTH孔定位制板流程
3、外形生产流程
第1次外形生产流程
第1次外形锣带需要设计长边的锣带、将4个定位作为内定位，按图13红线图形制作外围的锣带，按常规作业方式完成第1次外形生产，洗板烘干后送电测检测。
图15 LED灯芯板第1次外形
第2次外形生产流程（原则：内顺外逆）
第1步：以边条上的定位孔定位让收刀点位于边条区，按外逆的原则精铣左侧边条。
图16 LED灯芯板第1次外形
第2步：关闭吸尘停机，用胶带将LED灯芯板粘贴在机台上，按内顺的原则铣掉右侧边条，检验查看边沿是否有突起或毛剌现象，除去胶带即得到客户所需的LED灯芯板。
图17 LED灯芯板第2次外形
图18 成型的LED灯芯板
H产品外形长边尺寸数据分析
表8 长边二次元测量尺寸数据统计表
图19 H产品长边尺寸测量数据控制图
H产品外形短边尺寸数据分析
表9 短边二次元测量尺寸数据统计表
图20 H产品短边尺寸测量数据控制图
4、测试效率数据
表10 板边增设边条及NPTH孔定位测试数据
