2018手机CPU大起底:苹果A12很强,联发科P60很弱

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骁龙845

如果从时间节点上来讲,骁龙845属于2017年发布的芯片,但是从使用情况来说,骁龙845发光发热的时间无疑都在2018年。

骁龙845采用三星10nm LPP工艺打造,依然是八核心架构,四颗大核心最高频率可达2.8GHz,性能提升25%-30%;四颗小核心频率可达1.8GHz,性能提升15%。并且, 骁龙845是一个沉浸式多媒体体验平台,包括支持扩展设备(XR)、提供人工智能(AI)、支持快速连接、增加安全处理单元(SPU)等。

核心配置方面,骁龙845搭载全新的Qualcomm Kryo 385 CPU,性能提升25%,全新的Adreno 630 GPU,性能提升30%、功耗降低30%;集成X20 LTE调制解调器,第二代千兆级LTE Modem(下行最高1.2Ghz),相比第一代产品X16速度提升20%; 全新Hexagon 685 DSP,提供人工智能技术,全新的Qualcomm Spectra 280 ISP,提供更全面的拍照功能。

麒麟980虽然很强,但是它只给华为自家的手机用,安卓阵营还是要指望高通芯片,骁龙芯片的性能决定了很多旗舰手机的性能。在这方面,高通当前是无可替代的。

从上图可以看出,骁龙845去年就已经发布,而且采用的是10nm的平台,但是依然拿到了27万+的跑分,今年年底或者明年年初发布的骁龙855或者骁龙1000定然将会达到30万以上的级别。

三星Exynos 9810

和华为不同,三星的芯片是对外销售的,但是无奈并不被人看好。今年一季度发布的Exynos 9810目前的代表机型都是三星自己的旗舰手机,包括Galaxy S9、Galaxy S9+、Galaxy Note 9。

Exynos 9810采用三星最新的第二代10nm工艺制程,8核心架构,单核性能飙升一倍,最高主频可达2.9GHz。除了在性能上有着很大的提升之外,在调制解调器上还集成了千兆位的LTE调制解调器,并且是业界首个支持载波聚合(6CA)的调制解调器,支持全网通。

Exynos 9810极大优化了3D混合人脸识别功能,增强了AI实力,新的MFC解码单元支持4K/120FPS录制和回放,支持10bit HEVC和VP9。

从三星S9+在安兔兔上的跑分来看,25万的跑分稍落后于骁龙845,不过小米和一加一直都是跑分著称的手机,因此手机CPU天梯榜还是将骁龙和Exynos 9810放在了同一档。

其实,三星在今年还发布了Exynos 9820,但是由于没有产品到来,现在还到不了用户手上。

上面是高端芯片的圈子,都是各家品牌旗舰机的战场。下面,我们来看看中端芯片有哪些新品值得一看。

骁龙710

2月份,高通宣布在骁龙600系列和骁龙800系列之间推出一个骁龙700系列全新移动平台,它不仅有着出色的性能,而且还强化了在AI和能效方面的表现,价格也相较骁龙800系列更加亲民。高通希望借此延续骁龙660的传奇。

工艺上,骁龙710采用了与骁龙845相同的三星10nm LPP工艺,相较第一代10nm LPE工艺在同等功耗下性能高出10%。CPU方面,骁龙710采用的是2+6 Big.Little架构的Kryo 360核心,性能核心主频2.2GHz、效率核心主频1.7GHz,整体性能(SPECint2000)提升20%。GPU方面,骁龙710升级为Adreno 616,频率750MHz,性能比骁龙660的Adreno 512提升了35%。整体性能相较骁龙660有20%的提升。

此外,骁龙710采用支持人工智能的高效架构而设计,集成多核人工智能引擎AI Engine,并具备神经网络处理能力。

麒麟710

华为和高通在华为芯片做强之后是越发的针锋相对了,高通发布了骁龙710,而华为对应的来一个麒麟710,很多人表示傻傻分不清楚。

2018年7月,华为发布了Nova 3i手机,这款手机使用了麒麟710处理器,这是麒麟710处理器首次出现在公众面前。

麒麟710采用了台积电新推出的12nm制程工艺,台积电的12nm由台积电16nm深度改良而来,拥有更高的晶体管集成度、更好的性能、更低的功耗。CPU上面,采用4*A73+4*A53的big.LITTLE大小核架构。 GPU上面,麒麟710则采用了4颗ARM Mali G51。

麒麟710处理器的其他规格还包括内嵌独立DSP数字信号处理器、ISP图像信号处理器,网络支持LTE Cat.12/13制式、双卡双4G双VoLTE、天际通模式,并提供了拍照智慧场景识别、暗光拍照提升、安全人脸解锁等特性。

不过,麒麟710处理器并未像麒麟970那样内嵌NPU芯片,竞争的对象更准确地说是骁龙660。

骁龙670

8月8日,高通正式宣布推出了骁龙670移动平台,这颗骁龙600系的最新产品,拥有更卓越的性能,更强的相机功能,以及更出色的AI功能。

骁龙670采用10nm LPP工艺打造,CPU集成2个Kryo 360性能核心,主频最高2.0GHz,此外还有6个Kryo 360效率核心,频率1.7GHz,大小核共享1MB三级缓存。

GPU方面,骁龙670移动平台采用了Adreno 615,相比于前一代骁龙660平台所搭载的Adreno 512来说性能提升了35%。同时骁龙670移动平台最高支持8GB LPDDR4X内存,支持QC4.0+快充技术。采用骁龙X12 LTE调制解调器,网络连接速度上也有更好的表现。

骁龙670移动平台集成了与骁龙845和骁龙710相同的第三代AI引擎Hexagon 685 DSP向量处理单元,AI处理能力上有大幅提升,AI性能是骁龙660移动平台的1.8倍。支持更多的AI算法框架,在没有网络连接的情况下也有接近实时的响应,在隐私性和可靠性上也有更多的改进。

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