10. Silk To Solder Mask (Clearance=4mil) (IsPad),(All)
丝印到阻焊距离。
如下图,丝印时一条在Topoverlay的导线(制板后,该丝印是在PCB板表面的,一般白色),与阻焊层距离太近。
此设置时软件默认值10mil,设置方法如下图:
11. Silk to Silk (Clearance=5mil) (All),(All)
丝印与丝印间距。
这个是同一层丝印之间的距离规则。这个经过一般是在布局后报警数量最多的,因为布局后如果没有及时调整位号丝印的位置,一般都是各种旋转之后,位号丝印字会叠放在了别的器件焊盘上,这个时候报警最多。
如下图,布局时R5的位号丝印叠放在了R6的Pin1焊盘上,此时R6的丝印边框和R5的位号丝印重叠,这个如果不关注,制板时候,同时R5的位号丝印就会被R6的焊盘给裁剪掉,而看不到R5的位号丝印。
丝印与丝印间距的设置方式如下:
12. Net Antennae (Tolerance=0mil) (All)
网络天线。
这个规则的是指某些网络如果走线走到一半,并且走线长度超过设定值,而没有另一头接应,就形成天线效应。
如下图中的R6电阻的Pin2管脚,多出一根线而未走完或者本该不再走线,这样就致使天线效应的警报。
天线效应规则约束,可以设定走线长度阈值,并且超过此阈值则认为存在天线效应风险而产生警告:
13. Height Constraint (Min=0mil) (Max=1000mil) (Prefered=500mil) (All)
高度约束。
设定元器件的高度,从元器件所在的层算起。