曾与高通鼎足而立 如今联发科被主流市场边缘化

太平洋电脑网 中字

你说Helio P90的AI性能很强?诚然,但AI芯片不能让你的游戏变得流畅,也不能让电池明显地变得堪用,联发科深知不能和对手比拼“硬实力”,只好用AI拔高产品,于是有了我们看到的那些AI应用展示。

然而,AI美体、AI抠图,真的是用户必须使用的“痛点”吗?显然不是。

AI功能虽然足够便利,但对于一般手机用户来说,需要用到AI功能的情况并不普遍,对于第三方的应用开发者,单独为一款芯片开发调用AI性能的程序更不现实,日常使用的时候,依旧会是GPU性能和CPU性能提供体验上的区别。

更何况5G时代高带宽低延时的特性,使得高强度的神经网络运算可以放在云端运行,再把可能提高功耗的AI芯片塞进手机可能适得其反,何况是Helio P90的双核“APU”。

说到底,联发科的“AI”就像智能机初期的“十核”,目标都是只看参数和热点的小白消费者。

试想一年之后的准5G时代,还有多少人接受一款仅支持LTE Cat.12联发科Helio P90手机,更不用说其在制程和架构上的全面落后。

在骁龙710机型之前,P90的AI芯片能打动多少消费者的购买欲望还是未知数。可以预见的是,Helio P90的定位只能更低,日渐失去的市场认可度双重打击,联发科想在中端市场分一杯羹已经很难。

联发科Helio M70的一大亮点,在于其支持5G多模整合,意味着在同一块芯片实现2G网络到5G网络的兼容。不过别以为联发科就能上演一出“翻身农企把歌唱”了,当我们深入了解这枚芯片,就会发现它并没有宣传中那么厉害。

Helio M70虽说是首款5G多模基带,但它仅仅是一块独立的基带芯片,而非整合在SoC当中。目前5G手机多采用SoC内置4G基带+外挂5G基带的做法,而联发科Helio M70说白了就是把SoC内置的基带到了外挂基带当中,本质上还是外挂实现5G。

联发科总经理陈冠州表示:2020年下半年量产5G芯片。而它的对手高通、英特尔则分别给出了2019年上半年、2019年底的5G设备时间表,显然联发科在5G的进度明显已经落后于对手。

5G黎明,联发科路在何方

联发科经历过功能机向智能机转型的阵痛,也经历过3G向4G时代的飞跃,曾经背负着撼动中高端处理器霸主地位的联发科处理器如今只能靠着过时的制程架构、噱头式的AI功能,来抢夺本应该属于它的中低端手机订单。

如今看来,新的Helio P90芯片能够挑战中端芯片市场的可能性并不大,而X系列处理器更是在无限期搁浅当中。抛去AI和5G,联发科还有什么杀手锏来让消费者感到眼前一亮,现在看来似乎已经招数出尽。

联发科曾经红火一时的LoT芯片领域,随着共享单车等“共享经济”事物开始静茹大型退潮期,其需求量也开始变得岌岌可危。如今联发科的股价已经回到了2008年股灾后的低点徘徊,向上走还是向下走,联发科已经无路可选。

距离5G的正式商用还有不到一年的时间,联发科需要做的就是赶在5G商用来领之际,抢先推出与同行相比足够先进的芯片,而不是回望自己曾经的“山寨”发家史,企图通过低质低价取胜——即使现在的情况并不乐观。

联发科的路在何方?是咸鱼翻身复活之路,还是回归山寨的绿林之路,从目前联发科已经公布的产品和市场数据给出的回应来看,希望渺茫,会不会有奇迹发生?答案或许就在联发科自己手上。

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