芯片可以说是当前国产化IT市场最为关注的分支，尤其是在中兴事件之后，行业内的大大小小的企业仿佛一夜之间就掀起了一股自主研发芯片的浪潮，华为、阿里巴巴、中兴等等很多我们熟知的企业级厂商都纷纷表态要搞出自主研发的芯片出来。
不可否认的是，当前我们国家虽然在通信以及IT产业等方面增速较快，但是对于芯片这种上游产品来说，我们不论在研发还是人才培养等方面相比国外厂商仍然还是具有不小的差距。近些年国产芯片关注热度的提升，也使得企业圈内掀起了一股给国产芯片“补课”的趋势。
中国芯片产业是否能够实现弯道超车？这个话题自从提出来的时候就已经引起了行业内的广泛关注，芯片行业该如何向前发展？中国芯片产业在整个产品化的过程当中有哪些阻碍？这些问题的解决方案都是什么？这一系列的问题困扰并且阻碍着IT产业当中最为关键的芯片业务发展。
材料与制造，限制着我们
面对现在的信息化发展过程和道路，集成电路，也就是我们常说的芯片在国家战略层面已经上升到了非常重要的角色，而芯片的制造技术也成为了当今世界上微细加工技术最高水平，也是最严苛的产业之一，越来越多的国家也已经把芯片技术的实力看作是国家高科技国力竞赛的关键赛点。
我们都知道，当前我国所面临的芯片产业的最大问题就是集成电路高端制造装备和原材料严重依赖进口，同时再加以美国等西方发达国家对于中国的这些物资进行严格的审查和限制，使得我们国家在集成电路这条发展道路当中一直阻碍重重，面临很多严峻的挑战。
但是，从另外一个角度去看的话，当前伴随着我国国民经济的快速增长，以及国家整体信息化进程的不断加快，使得国内很多用户对于集成电路产品的需求量开始呈现出一个持续增长的趋势，根据数据统计显示，从2006年开始，我国的集成电路产品其实就已经超过了石油，成为我国最大的进口产品，从2013年至今，集成电路每年的进口额均超过了2000亿美元之多，可见这是一个具有非常大发展潜力的市场。
我们都知道，芯片产业整条的产业链其实是非常长的，其中包含了设计、制造、封装、测试、组装等多个环节，对于其中任何一个环节来说都非常的重要，任何一个环节的掉队都可以使得整个芯片研发过程功亏一篑。对于我国当前的芯片研发水平来说，有业界专家表示，在制造和原材料这两个环节当中目前我们是薄弱的，也是制约国产化芯片向前大踏步迈进的最大制约因素。
当然，如果从另外一个角度来看的话，尽管我们前文所说的材料和制造两个环节目前制约着国产芯片的发展，但是有一个环节可以成为我们赶超国外企业的重要砝码，那就是芯片的设计环节。当前国家引入了大量的海归留学人才，其对于整体芯片领域的设计方面具有很强的研发能力，当前我们同国外厂商在芯片设计层面之间的差距正在不断的缩小。
从原材料的生产设备，再到对设备进行的检测，最后到制造设备这当中的种种环节目前我们都是欠缺的，在整个过程当中如果当中的某一个环节出现国外企业不与我们合作的情况，那么对于我们的芯片设计来说，也就变成了纸上谈兵了。
随着前段时间中兴事件之后，使得IT产业圈当中进行了一段时间的反思和思考，从改革开放开始，中国已经取得了巨大的经济成就，但对于芯片的技术攻坚来说却一直迟迟没有进展，其实如果我们详细的查阅资料之后就可以发现，其实中国过去也是能够自主研发芯片的，只不过这些芯片由于设计精度的问题规格相对比较小，所以导致并不能规模化生产，智能在实验室里面完成，因此在应用层面更多的产品被应用在军事领域当中，因为其精度并不能达到民用的标准，并且成本价格高也是制约其发展的一个重要原因。
