插入损耗的结果：
回波损耗的结果：
对比10mil，30mil，50mil这三种case，我们能发现一个很明显的规律，就是包地过孔距离包地铜皮最近的话对高频的性能会越好，高频的衰减会越小，这样更有利于保证高频的测试性能，地过孔越远，损耗越大，而且还会出现谐振。其实这是由于回流路径的相位差造成的谐振。这听起来好像有那么一丢丢复杂是吧？
稍微解释下哈，就好像你和妈妈一起去买菜，去的时候是一起走，但是回来的时候你们各自走不同的路回家，然后你们回到家的时间是不一样的，这个不一样的时间就是相位差，包地过孔距离铜皮越远，就好像你和妈妈回到家的时间相差越多一样，就会导致最严重，最靠近低频段的谐振。
但是细心的朋友就会有反驳的机会了，那为什么没地过孔在高频反而比50mil的地过孔性能要好啊！！你是不是标签标错了啊。
还好，标签是没错的。还是说回买菜这档子事呗，就好比你和妈妈去买完菜，你们一起回家，但是选了一条比较难走的路回家，所以无论怎么样你们回到家的时间都是一样的，所以基本没有相位差，所以没有谐振，所以在很高频的时候会比50mil距离打孔有优势（其实再往更高频走，就会比30mil甚至10mil都会好）。但是路难走啊（只能通过地平面的耦合进行回流），所以你们的精力会浪费很多（中低频段损耗会比较差）。Anyway，包地的确会是一个复杂而有点不可预测的case哈，希望我的讲解你们能听懂并且觉得有帮助呗。
黄刚 ｜ 文
