一年一度的CES大会又拉开了帷幕，在今年的CES上，不仅有着大量的新品手机、笔记本乃至家电产品的发布，DIY硬件厂商更是将今年的CES2019当做了大秀肌肉的舞台。接下来就让我们给大家汇总一下截至目前，CES上发布或曝光的重量级硬件新品。
Intel：移动桌面齐发力
10nm IceLake
Intel此次发布了期待已久的10nm IceLake处理器。集成第11代集显，并将涵盖移动和桌面双平台。
采用Sunny Core架构的产品将于2019年的“假日购物季”（圣诞节）上市销售。
Lakefield：3D混合架构
另一方面，Intel还带来了传闻中的3D堆叠芯片方案，首次引入大小核设计，高性能 Sunny Cove 内核与四个Atom内核有机结合，可有效降低能耗。并将内存颗粒和I／O控制器等周边元件一同封装，大幅度提升平台的集成度，显著缩小设备体积。
Intel表示首款产品将于下半年正式上市。
补全九代酷睿桌面CPU家族、不带核显版本上市
除此之外，Intel还一口气发布了数量众多的桌面处理器产品，补全了整个产品线阵容，同时也发布了多款不带集显版本的九代酷睿处理器产品。有意思的是这些无核显产品的价格并没有降低。
AMD：7nm显卡、CPU两开花
AMD在CES上正式发布了全新的Radeon VII显卡，并透露了部分第三代Ryzen处理器的消息。
Radeon VII显卡
其中Radeon VII显卡拥有60个CU单元，每瓦性能相比Vega64提升25，TDP保持与Vega64相同，显存方面则使用16GB的HBM2。
根据AMD的说法，全新一代的Radeon VII性能可以战平RTX 2080。预计将于2月7日正式上市销售，售价为699美元。
