虽然对包括低端MLCC被动元件的整体不看好，天风证券对于日、韩国持续扩产的高端汽车类MLCC产品则看好。
ADAS系统将带动车用MLCC持续成长，而随着更多功能导入电子化，MLCC走向小型化的趋势已经成形，只有少数制造商可以供应车用的高信赖性MLCC，村田、TDK可望成为两家寡占供应商。
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5G带动下的行业变化
天风证券认为，5G产业带来相关电子周边产品成长，除了基站的建设商机外，因射频前端数量增加，对电感元件需求量也呈上升趋势。同时，PA数量将明显成长，5G手机内的PA数量将达16颗之多，并刺激散热需求。
5G将极大推动移动互联网发展并促进开发如4K视频和VR／AR等新功能。因此，关键的半导体供应链部件将获得额外的收入，比如分立基带（DiscreteB），应用处理器（AP），射频前端（RFFront－end），天线（Antenna）和功放（PA）将会受益。伴随高速网络下载大容量文件的需要，5G的闪存用量将比4G增长43％。至2022年5G不断成熟，类似应用处理器）／基带／存储器等半成品增长空间将逐渐消失，但由于物联网接入终端的普及，射频将仍有增长潜力。
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汽车电子领域利好明显
电子业中看好汽车电子相关领域，天风证券认为，汽车电子对PCB高频高速板的需由提升，尤其FPC（软板）历年来成长速度相当快，虽然近几年来PCB需求下降，但FPC呈现成长，天风证券认为，汽车电子有望接棒智能型手机成为FPC的新动能。
随着技术进步不断增加车内的电子组件用量，预计在2021年以前，汽车电子系统将持续成为六大主要半导体终端市场中成长最强劲的应用。汽车电子系统的销售额预2019年将再成长6．3％，达到1，620亿美元。该公司预计，从2017年到2021年，汽车电子系统销售将以6．4％的复合年成长率（CAGR）成长，成长幅度超过其他的主要电子系统类别。
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内存变量较大仍要观望
半导体产业2019年仍可望延续成长趋势，只是内存市场在经过2年快速成长后，2019年恐将面临衰退压力，是变量较大的领域。
只因需求不乐观，供给不断增加，2019年内存产品价格将面临下跌压力，市调机构集邦科技预估，2019年DRAM价格恐将下跌15％至20％，NANDFlash价格更将跌25％至30％。2019年DRAM市场恐将转为减少1％，在33项产品中，表现将落居第29位，将是2019年半导体产业变量较大的领域。
尾声：
半导体公司应该全面评估整个技术路线图，以确保在追求这些领域时可以获得规模。例如，Al和ER的核心是驱动类似的计算需求，因此应该构建自己的组织，尽可能多地采用这些技术，在开发周期的后期尽可能区分研发和其他投资。
这也是半导体公司抓住客户的领先优势并开始确定潜在趋势的好时机，这些趋势必须大幅改善其业务的运营和绩效。大量的用例已经存在，随着技术的成熟和公司继续进行试验，更多的用例将会出现。
