小米真无线蓝牙耳机Air拆解：399元值了

耳机充电盒主板背面特写。

耳机充电盒主板正面特写。

两颗丝印S7E的IC。

丝印AMWI的IDO。

IC丝印FdARA。

LED灯采用遮光棉包裹。

cKALC升压IC。

微动开关特写。

矽力杰电源管理芯片。

WS3210 输入过压过流保护芯片。

HOLTEK HT50F32002 是一款基于Cortex－M0内核的32位MCU，内置32K flash，支持宽电压、支持IAP在线升级和串口打印。在本产品中用于电量指示，耳机检测，配对连接等功能。

接下来开始拆解耳机，先从内侧这边拆开。