手机主板配有金属防护盖，防护盖采用金属＋PC注塑制造，手机顶部两颗前置摄像头之间有一个预留安装位。
3400毫安锂聚合物电池用两个BTB连接口连接主板，背面用粘性薄膜固定。在电池上配有提手，表面带有印刷提示，根据提示可轻松取下电池。
取下电池后可发现，在主板右下角有两条呈堆叠状的FPC软板分别连接显示屏和副板。
后壳与主板之间涂有散热硅脂，前后共有5个摄像头模组，包含一个双摄像头模组，共有6个摄像头，Magic2的距离传感器并没有朝向手机正面而是朝向顶部，采用独立模块放置于1600万像素的前置摄像头上方。
主板上特留有这前后5个摄像头模组，共6个镜头的放置位置。
滑轨间有一颗螺丝固定，侧键软板用双面胶贴在中壳侧面凹槽内，至此Magic2的后半部已经拆卸完毕，接下来开始拆卸前半部分。
前半部机身底部用热熔胶固定有一块塑料盖板，盖板内侧黏胶的覆盖面积并不大。
Magic2的副板与主板不在同一水平面，而是安装在前半部机身底部，两块板都来自方正科技，却使用不同颜色的PCB板。在副板的正面覆盖一块PC＋金属材质合成的天线罩，天线罩了内侧为扁平线性马达模块。
