指纹识别模组
Magic2使用来自汇顶科技的屏下光学指纹传感器，感光面积32．48mm？。
主板ic信息：
主板正面主要IC（下图）：
红色：SK Hynix－H9HKNNNEBM3U－6GB LPDDR4X DRAM芯片
Hisilicon－Hi3680－麒麟980八核处理器
黄色：TOSHIBA－－THGAF8T0T43BAIR－128GB UFS2．1 NAND Flash芯片
绿色：Hisilicon－Hi6403－音频芯片
浅绿色：TI－BQ25970－5A快速充电芯片
蓝色：Hisilicon－Hi1130－Wi－Fi／BT／GPS／FM芯片
橙色：NXP－PN80T－NFC芯片
主板背面主要IC（下图）：
浅绿色：SKYWORKS－SKY77916－2－RF射频前端芯片
青色：Hisilicon－Hi6523－电池充电芯片
黄色：Hisilicon－Hi6421－ 电源管理芯片
蓝色：Hisilicon –Hi6363－ RF Transceiver芯片
橙色：Skyworks－SKY77643－21－RF射频功放模块芯片
绿色：Hisilicon－Hi6422－电源管理芯片
主板上的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表：
主板上的MEMS芯片使用信息见下表：
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总结
HONOR Magic2整机采用黏胶＋螺丝的固定方法，拆解相对比较简单，主板与副板不在同一水平面上，分别位于手机前后两部分。金属滑轨比较坚固，手机上下滑动时有一定阻尼感，电池使用带提手的薄膜贴合固定，拆解更换方便。屏下光学指纹识别器相对维修成本略高。
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