AI难助联发科重回高端手机芯片市场

柏颖
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联发科日前发布的P90芯片强调AI性能甚至超越华为海思的麒麟980和高通的骁龙855芯片,力求以此证明它在性能方面的卓越,意图借此重回高端手机芯片市场,然而考虑到联发科的基带、处理器性能以及品牌名声等短板,这可能只是它的一厢情愿。

AI难助联发科重回高端手机芯片市场

联发科与高通的差距

联发科还是具有一定的创新性的,它在2016年推出的helio X20就采用了三丛集的设计,即是双核A72+四核高频A53+四核低频A53的设计,从而取得了更好的功耗控制又获得较好的性能表现,随着华为海思麒麟980和高通骁龙855采用类似的设计,证明了它在芯片设计技术方面的前瞻性。

不过即使它在芯片设计方面拥有自己的独到技术,但是去年以来发布的多款芯片依然存在不少的弱点。在处理器性能方面,联发科的helio P系列不再追求高性能,这次发布的P90就采用了双核A75+六核A75的设计,A75为ARM去年发布的高性能核心,而竞争对手华为海思和高通均已采用更先进的A76核心,凸显出P90这款芯片的处理器性能之落后。

基带技术更是联发科向来的短板。2016年二季度联发科在中国手机芯片市场达到巅峰,取得第一位的市场份额,但是随后由于它一直未能研发出支持LTE Cat7技术的基带,由此失去中国移动的支持,迅速在同年三季度被中国手机企业抛弃,随后市场份额快速下滑,如今高通和华为海思均已推出支持LTE Cat20及以上的技术,P90的基带仅支持LTE Cat12技术,落后两三年。

高通、华为均已发布商用的5G基带,联发科近期才发布5G基带M70预计明年商用,而到时候前两者将推出集成5G基带的手机SOC,这意味着在5G技术上将再落后前两者一大截。

AI难助联发科重回高端手机芯片市场

AI是近两年来的热点,特别是华为去年推出的麒麟970成为安卓手机芯片市场首款集成AI芯片的手机芯片,这让华为获得了业界的高度关注,为此联发科这次推出的P90在AI性能方面赶超华为和高通确实能让联发科获得一定的关注度。

不过正如上述,联发科在基带、处理器性能上的短板将让它仅靠AI性能突围并不现实,要知道华为海思的芯片之所以能在高端手机芯片市场上突破,靠的可不仅仅是AI性能,而是它在关键的处理器、基带技术上取得领先优势奠定它在高端手机芯片市场的地位,AI性能属于点睛而不是关键。

影响联发科在高端手机芯片市场有所作为的另一个问题是品牌名声,联发科起家于山寨机时代,由此给它打上了浓重的山寨色彩,以致于它后来虽然一再推出高端芯片,但是却也只是被小米等国产手机品牌用于中低端手机,近期联发科推出的中端芯片P70再次被OPPO用于在印度市场推出的千元级realme U1上对它是又一次打击。

其实联发科在高端手机芯片市场难有所作为也与它的短视有关,此前HTC将联发科的芯片MT6795芯片用于其售价高达4999元人民币的M9+上,但是联发科随后将该款芯片卖给魅族、乐视、小米,推出的手机售价一款比一款低,其中红米note2更是低至799元,这自然让HTC抓狂,也让其他手机企业更不愿在中高端手机上搭载联发科的芯片,这样做只会成就小米。

多年以来形成的品牌名声,最终导致了联发科始终只能在中端和低端手机市场上奋战,被中国大陆的手机品牌当做备胎,而中国大陆的手机品牌显然在旗舰机型上更愿意采用性能更强、品牌名声更好的高通芯片。

柏颖科技认为虽然联发科推出的helio P90在处理器性能方面也不弱,AI性能更是异常突出,但是在短板明显、品牌名声始终比不上高通的情况下,它要冲击高端手机芯片市场仅仅是一厢情愿。

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