预计到2022年，硅光子光收发器市场将超20亿美元，在全球光收发器市场中占比超20％。从出货量来看，到2022年，硅光子光收发器在总光收发器出货量中的占比将不到2．5％。这些产品中的大多数将是高端产品－－100G或以上速率，因此定价也相对较高。
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竞争：世界硅光子产业正蓄势待发
由于这一技术未来将在数据通信、生化医疗、自动驾驶、国防安全等大显身手，硅光子技术正成为资本市场的宠儿，欧美一批传统集成电路和光电巨头通过并购，正迅速进入硅光子领域抢占高地，以传统半导体强国为主导的全球硅光子产业格局悄然成形。
光芯片无需改变二进制计算机的软件原理，但可以轻易实现极高的运算频率，同时能耗非常低，不需要复杂的散热装置。但因技术上的原因，直到21世纪初开始，以Intel和IBM为首的企业与学术机构率先重点发展硅芯片光学信号传输技术，期望能用光通路取代芯片之间的数据电路。
在投入厂商方面，除Intel、IBM、思科等，因硅光子技术涵盖半导体技术与光学技术，加上此技术带来大量数据或讯息交换的应用，将会改变传统通讯产业运作模式，Mellanox 、Luxtera等光通信公司及设备商华为等公司皆投入相关研究。
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国内：曲折发展一路向前
2015年4月9日，美国商务部发布报告，决定拒绝英特尔向中国的国家超级计算广州中心出售至采用硅光子技术“至强”（XEON）芯片用于天河二号系统升级的申请；
对于突然实行至强芯片禁运的原因，美国方面给出的解释是这4家中国超算中心从事“违反”美国国家安全或外交政策利益的活动；
随即2016年3月7日，中兴通讯首度遭受美国商务部制裁，不仅不允许其在美国国内采购芯片，并要求供应商全面停止对中兴的技术支持，制裁条款整整实行的1年；在当时，美国著名硅光子公司ACACIA每年25％硅光子模块的产量都是销往中兴通讯。
2017年，上海市政府将硅光子列入首批市级重大专项，投入大量经费，布局硅基光互连芯片研发和生产，目的打造硅光子芯片全产业链，掌握关键核心技术，让国内企业摆脱对国外光芯片供应商的依赖。
年底工信部发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018－2022年）》中指出，目前高速率光芯片国产化率仅3％左右，要求在2022年中低端光电子芯片的国产化率超过60％，高端光电子芯片国产化率突破 20％。
到了2018年1月，国内第一个硅光子工艺平台在上海成立，可以提供综合集成技术的流片服务，流片器件及系统性能指标与国际最优水平相当，流片速度相比国外的流片代工线，速度快了一倍，只需3个月。
随着流量的持续爆发，芯片层面的“光进铜退”将是大势所趋，硅光子技术有望实现规模商用化。
