中国科技行业发展至今，产品超过90%的全球覆盖率是国内制造的底气。而随着产量的优势的减弱，高新技术成为现今行业重点发展的方向。对于高科技我国企业目前主要集中在商品化包装、品牌、销售、客户服务等领域，在核心元件、公版、产品等方面则实力孱弱。其中，集成电路行业（芯片制造）更是难以拔除的痛点。
自2008年起，国家就开始有计划地进行大规模布局集成电路行业，至此已有十年的时间，虽然取得一些成绩，但是与国外相比仍旧落后许多。而也正是政府的大力支持，近十年来我国集成电路产业持续高速增长。据相关数据显示，从2007年到2017年，中国集成电路产业规模年均复合增长率为15.8%，远远高于全球半导体6.8%的增速。这也映射了中国对于芯片制造的需求是多么庞大和急切。
中国科技发展虽快，却避免不了“堵芯”
例如，目前国内智能制造的发展如火如荼，中国制造在自动化、数字化、智能化的道路上“快马加鞭”，国内制造业显现出优化升级的一片大好场景。但是有些技术和应用仍然处于低端水平，据调查显示，当前中国核心集成电路国产芯片占有率低，在计算机、移动通信终端等领域的芯片国产占有率几近为零。不免让人感慨，中国制造虽火，但仍旧掩盖不了芯片的短处，实在有些“堵芯”啊。
中国芯片制造业为何难以突破？究其原因，一方面是卡在了制造环节上。现在中国大陆第一领军是紫光国芯的技术还仍停留在28纳米制程上，并且优良率只达到40%。与高通、台积电国际芯片制造厂商10纳米、7纳米相比，可以看到很明显的差距。
另一方面，光刻机成套设备成为阻碍国内芯片制造的大难关。在高端光刻机方面，全球仅日本的尼康、佳能、荷兰的ASML三大企业掌握了该项技术。也正因为芯片高端制造限制，长期以来，我国芯片的需求大部分都依托国外进口，也使得中国芯片自主创新难以实现突破，无法打破国外芯片垄断市场的局面。
从3G到5G，华为中国“芯”制造跃进世界前茅
即使在中国芯片制造如此困顿的情境下，国内仍不乏逆流而上的企业，带领国内芯片制造开荒辟土，华为就是其中主要代表之一。华为芯片真正的为人所知是发布第一款四核手机华为D1的时候，在3G时代，D1采用了海思K3V2，使得其一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，但仍代表了华为在手机芯片市场技术突破。
到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，该款芯片实现了异构8核big.LITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持该技术的手机芯片。
在即将到来的5G时代，2019年1月7日，华为震撼发布了“鲲鹏920”芯片，作为目前业界最高性能ARM-based处理器。该处理器采用7nm制造工艺，基于ARM架构授权，由华为公司自主设计完成。通过优化分支预测算法、提升运算单元数量、改进内存子系统架构等一系列微架构设计，大幅提高处理器性能。典型主频下， SPECint Benchmark评分超过930，超出业界标杆25%。同时，能效比优于业界标杆30%。华为鲲鹏920以更低功耗为数据中心提供更强性能。
与此同时，以鲲鹏920为基础，此次华为还发布的三款泰山系列服务器，分别主打均衡型、存储型和高密型，能够面向大数据、分布式存储和ARM原生应用等场景，发挥ARM架构在多核、高能效等方面的优势，构建高性能、低功耗的新计算平台。
华为作为我国高科技企业领军企业代表之一，在技术创新上走在世界前沿。其在5G技术上是世界的领先者，在芯片制造上，从K3V2到鲲鹏920的突破，华为更是跻身跃进了芯片制造世界领先地位，这不仅让我们看到了华为芯片制造的实力，也让中国“芯”困局看到了希望的曙光。
结语：总的来说，目前的中国芯片制造虽然整体成果不显著，但是仍阻止不了行业的高速发展，大部分行业处于拼命追赶阶段，个别行业甚至是关键领域已经处跃进世界前茅，可以说，中国芯片制造还是道阻且长。此次华为鲲鹏920芯片的发布，无疑给国内芯片制造打了一针强心剂，相信未来中国芯片制造将会实现更大的突破，彻底挣脱“缺心”之困！
