上海新昇
上海新昇半导体科技有限公司12英寸大硅片项目位于上海浦东新区临港重装备园区，一期项目投资18亿元，设计产能为15万片／月的12英寸硅片，预计全年电子级多晶硅使用量为450吨，目前已经投产。
作为国内首个300mm大硅片项目，上海新昇的动态一直备受业界关注，继向上海华力微销售正片后，日前再传出好消息：其大硅片已通过中芯国际认证。
上海新昇项目于2015年7月正式动工，自2017年第二季度开始有挡片、空片、陪片等测试片的销售，并向中芯国际、上海华力微、武汉新芯等晶圆制造企业提供正片进行认证。2018年一季度末，上海新昇300mm硅片正片通过上海华力微的认证并开始销售， 如今终于传来好消息。12月20日，上海新阳在互动平台上透露，上海新昇公司大硅片已通过中芯国际认证。这对于上海新昇甚至整个国产硅片而言都是个好消息。
项目优势：
1．本项目所使用的技术均来自上海新昇开发的技术以及引进部分关键核心技术，在生产设备与机台的选型上采用具有国际或国内先进水平的高效低耗的设备，以降低能耗。
2．上海新昇将设立专职的研发部门，分别为前后段的工艺、设备、品管和产品优良率从事研究和开发工作。
3．上海新昇与韩国的S公司和美国的K公司达成协议，三方组成研发团队，共同为本公司的各种拉晶炉进行不断的研发与改进。同时上海新昇的研发团队还将对“回火炉和表面处理炉”等关键技术和设备继续研发。
目前该项目已经投产，产品已经通过了华力微电子的认证，中芯国际认证。
西安奕斯伟硅产业基地项目
西安奕斯伟硅片技术有限公司成立于2018年2月，是奕斯伟科技有限公司（ESWIN）在西安成立的硅材料制造公司。该项目投资30亿元，地点位于长安通讯产业园区，设计产能为5万片／月的12英寸硅片。从开工到投产运营预计共21个月，于2020年6月投产。
1月17日，西安奕斯伟硅产业基地项目正式封顶， 最终目标：月产能100万片
项目优势：
1．拉晶方面将优选具有最佳直径控制系统和生长系统的拉晶炉，配备32寸的热场，通过加载超导磁场控制熔体对流，拉直无错位的单晶硅棒。
2．硅片加工技术采用目前业内最先进的切片设备，保证硅片的切制品质，配置德国的抛光设备，保证硅片表面的几何结构达到先进纳米制程的需求。
3．在清洗设备的选择上，将选择最佳的日本清洗设备，配置最高等的洁净间设计、动力供给和生产管控，去除硅片表面残留的颗粒。
4．外延工序，优选最佳的美国外延设备，该设备能有效降低外延生长过程中原子间的滑移，确保外延片的质量。
郑州合晶硅片项目
郑州合晶硅材料有限公司成立于2017年2月，是由台湾合晶科技集团下属的上海合晶硅材料有限公司和上海晶盟硅材料有限公司共同出资组建，投资12亿元在郑州航空港经济综合实验区建设年产240万片200mm硅单晶抛光片生产项目。台湾合晶科技集团公司是全球第七大硅片供应商，也是全球前三的低阻重掺硅片供应商，致力于半导体硅片产业已有20余年。
本项目设计生产200mm轻掺硅单晶抛光片（轻掺硼、轻掺磷）120万片／年；200mm重掺硅单晶抛光片（重掺硼、重掺磷、重掺砷、重掺锑）120万片／年，每年约消耗300万吨电子级多晶硅。
项目优势：
1．采用先进的直拉法长晶技术，长晶条件稳定，可得到电阻率及掺质分布均匀的优质单晶。
2．应用先进的液体覆盖直拉技术，即在晶体生长室内充入惰性气体，使其压力大于熔体的分解压力，以抑制熔体中挥发性组元的蒸发损失。
3．使用清洁的面清洗电子级多晶硅原料，从源头上减少污染物的产生。
4．采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺，保证产品质量和优良的性能指标。
5．本次工程中的长晶炉、坩埚、石墨加热器、线切割机／钢线、研磨机及配套组件均选用国外先进生产设备。
6．采用节能设备降低能耗，并使用自控技术方案，提高了生产自动化水平。
安徽易芯
安徽易芯半导体公司年产160万片12英寸半导体硅片项目，地点位于合肥市新站区佳海工业园，一期项目总投资8900万元建设年产96吨12英寸半导体级单晶硅棒，每年约消耗97．2吨电子级多晶硅。
项目优势：
1．本项目所使用的技术均来自安徽易芯开发的技术以及引进部分关键核心技术，在生产设备与机台的选型上采用具有国际或国内先进水平的高效低耗的设备，以降低能耗。
2．一期项目单晶硅棒生产过程中使用的原料主要为免洗多晶硅，辅料有母合金（主要成分为硅），符合清洁生产要求。
北京有研
北京有研科技集团有限公司（简称有研集团）创建于1952年，是我国有色金属行业以创新为引领的综合性工程技术研究开发和高新技术产业培育实体，现为国务院国资委管理的中央企业，注册资金为30亿元。
公司主要从事微电子与光电子材料、新能源材料、有色金属特殊功能材料、有色金属结构材料与制备加工技术、有色金属粉末及粉末冶金、有色金属选矿冶金技术、特种装备研制、有色金属材料分析与测试、有色金属科技情报与软科学、材料计算与模拟仿真等领域的工程化技术研究开发、服务和产业化。在半导体材料、有色金属复合材料、稀土材料、生物冶金、材料制备加工、分析测试、新能源材料等领域拥有16个国家级研究中心和实验室，承担了一批国家重大科技专项研究课题和国家战略性新兴产业开发项目。
产品信息：
大直径单晶硅（片）：有研总院拥有国内规模最大、技术水平最先进的集成电路用硅单晶生产能力，可生产直径200mm－450mm的系列大直径单晶硅棒、重掺硅抛光片和轻掺抛光片。产品得到了美国、日本和韩国等重要高端客户的高度评价，主要应用于大规模集成电路领域。
区熔单晶硅：有研总院具备生产系列区熔硅单晶产品的能力，产品用于电力整流器、晶闸管、可关断门极晶闸管（GTO）、功率场效应管（MOSFET）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、功率集成电路（PIC）等电力电子器件。
