六、显示芯片产业
提到显示芯片，我们首先想到的是英伟达，没错，显示芯片就是一个垄断的行业。显示芯片是显卡的核心芯片，它的性能好坏直接决定了显卡性能的好坏，它的主要任务就是处理系统输入的视频信息并将其进行构建、渲染等工作。显示主芯片的性能直接决定了显示卡性能的高低。不同的显示芯片，不论从内部结构还是其性能，都存在着差异，而其价格差别也很大。
显示芯片在显卡中的地位，就相当于电脑中CPU的地位，是整个显卡的核心。因为显示芯片的复杂性，目前设计、制造显示芯片的厂家只有NVIDIA、ATI两家公司，SIS、VIA等公司都是生产集成显卡芯片。家用娱乐性显卡都采用单芯片设计的显示芯片，而在部分专业的工作站显卡上有采用多个显示芯片组合的方式。
显示芯片的制造工艺与CPU一样，也是用微米来衡量其加工精度的。制造工艺的提高，意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高，可以容纳更多的晶体管，性能会更加强大，功耗也会降低。和中央处理器一样，显示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。显示芯片难造在于它的集成度和强大的处理能力，比普通芯片更难集成。采用更高的制造工艺，对于显示核心频率和显示卡集成度的提高都是至关重要的，而且重要的是制程工艺的提高可以有效的降低显卡芯片的生产成本。
显示芯片位宽是指显示芯片内部数据总线的位宽，也就是显示芯片内部所采用的数据传输位，主流的显示芯片基本都采用了256位的位宽，采用更大的位宽意味着在数据传输速度不变的情况，瞬间所能传输的数据量越大。就好比是不同口径的阀门，在水流速度一定的情况下，口径大的能提供更大的出水量。显示芯片位宽就是显示芯片内部总线的带宽，带宽越大，可以提供的计算能力和数据吞吐能力也越快，是决定显示芯片级别的重要数据之一。
目前已推出最大显示芯片位宽是512位，那是由Matrox公司推出的Parhelia-512显卡，这是世界上第一颗具有512位宽的显示芯片。而市场中所有的主流显示芯片，包括NVIDIA公司的GeForce系列显卡，ATI公司的Radeon系列等，全部都采用256位的位宽。这两家目前世界上最大的显示芯片制造公司也将在未来几年内采用512位宽。显示芯片位宽增加并不代表该芯片性能更强，因为显示芯片集成度相当高，设计、制造都需要很高的技术能力，在其它部件、芯片设计、制造工艺等方面都完全配合的情况下，显示芯片位宽的作用才能得到体现。
以英伟达为例，它拥有业界最多的显示芯片专利，一直以来，致力于研发和提供引领行业潮流的先进技术，包括英伟达 SLI技术，能够灵活地大幅提升系统性能的革命性技术，和英伟达 PureVideo高清视频技术。当然对于所有芯片而言，芯片在成型之前，其实只是一块十分普通的硅片，此时如果想要在硅片成为一块具有重要作用的芯片的话，就必须要通过光刻机的雕刻，这里的雕刻就不是指的雕艺术品的雕刻技术，而是要通过光刻机来对硅片进行的线路的刻画，以及对于将功能区也刻画出来，所以说没有光刻机的话，就算是有资金和技术，一些也都等于零，显示芯片集成度很高，也是一大原因。
由于我国芯片产业的落后，在很多领域，芯片都是依赖进口，显卡芯片作为最高端的芯片之一，国内几乎没有企业能触及到。尽管如此，但相信未来我国仍能生产出高端的显卡芯片，因为我们有着核心的人才的生态体系。
七、5G芯片产业
如今，我们生活在一个高速发展的全球信息化时代，整个经济就像地球一样紧密地融合在一起，任何一项新技术的进步都将带来整个产业的全方位变革，5G技术将是未来几年引领时代变革和进步的核心驱动力之一。大家之所以如此看好5G技术的前景，一方面由于它是未来信息基础设施的核心，高速率、高带宽满足人们对通讯日益增长的新要求；另一方面是因为5G技术为实现真正的“万物互联”提供了可能性，而5G芯片是其中最关键的技术。
正是因为对5G芯片市场前景的看好，国外芯片巨头如高通、英特尔、三星等均在积极研发，力争早日实现5G芯片的商用。这一次巨大的机遇，中国企业也不想错过，以海思、联发科、展锐、大唐联芯等企业纷纷加入5G芯片争夺战。一时间，形成了中外“齐头并进”的市场格局。
作为4G通讯芯片的领头羊，高通对5G的重视和投入让对手颤抖！很多的5G专利掌握在这个巨头的手中。早在十多年前，高通就开始研究5G技术，在5G芯片的商用上，高通也快人一步，据业内可靠消息，高通的5G芯片将于本月发布, 首款搭载高通骁龙855处理器的手机将是三星，届时，三星手机Galaxy S10也将成为全球首款5G手机。
近年来，高通的5G芯片技术是好消息不断，去年10月，基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现首个正式发布的5G数据连接。一直对通讯芯片市场不甘心的英特尔，自然对5G芯片不会轻易放过，这一次，英特尔没有落后老对手高通。也是在去年，英特尔推出XMM8060调制解调器，这是一款5G调制解调器。之前坊间传闻，苹果若明年推出5G iPhone，很可能采用英特尔的这款基带芯片。尽管三星手机和高通芯片合作频频，但是三星仍投入了很多精力自主研发5G芯片技术。近日，三星推出了自研的5G基带Exynos Modem 5100，这是全球首款符合3GPP标准的5G基带。据内部人士透露，三星很可能明年推出运用自研的5G基带技术的手机。
同样在5G芯片技术上投入巨大的华为海思，近年来也在积极地推动其发展。2018年2月，海思发布了旗下首款5G商用芯片——华为5G芯片巴龙5G01，这是全球首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片，支持全球主流5G频段。之前华为公司表示，将在明年推出支持5G的麒麟芯片，于明年中旬推出支持5G的智能手机。
作为老牌的手机芯片企业，联发科对5G芯片技术的研发也不敢落下。近日，联发科展示了其5G原型机，其中这款机器搭载了自研的5G基带芯片MTK Helio M70，据悉，它们将在2019年为智能手机供应5G芯片。
相对于高通、华为等芯片巨头，紫光展锐的5G芯片布署相对较晚，但发展很快。近日，它们成功进行了5G新空口互操作研发测试，这是5G技术研发测试中最重要一环。据紫光展锐透露，它们将在2019年推出5G芯片，2020年进一步推出5G单芯片。
随着5G商用化进程的推进，通讯芯片的国产化阵营越来越多，这也为“中国芯”的崛起提供了更多的有生力量。但需要认清的是，以目前的现状而言，在5G芯片技术上，国内外的差距仍有很多。
在芯片生态上，国内5G芯片企业，除了华为有自己的优势之外，其它企业很难形成对国外企业的威胁。由于5G芯片的关键装备及材料配套由国外企业掌控，导致依赖进口严重；我国的5G芯片设计、制造、封测及配套等产业链上下游协同性不足；我国的通讯芯片供给客户不足，高通的市场份额占主流。对于手机厂商而言，合作的首款5G芯片，高通仍是首选。
不同于4G芯片， 5G芯片不仅仅用于手机，它将是物联网时代的标配技术，在无人驾驶、工业互联网、智能家居、零售、物流、医疗、可穿戴等领域都将大有用途。据相关数据预测，2035年5G将带来十万亿美元的经济效益。值得一提的是，很多5G手机将于2019年6月正式推向市场，届时，将是5G技术商用化的一个节点，同时也是检验这些国产5G芯片企业实力的关键时期，到底结果如何，我们拭目以待。
