在一些产品的设计应用中，我们会碰到系统接地后EMI传导测试数据变差的情况；这时要注意产品的结构和我们测试实验场地的接地情况！但对于有些信息类设备测试标准：CISPR 22／85（ITE）－Class B 有要求系统的输出端通过连接线接地进行测试；同时要求系统的传统能通过相应的测试标准；我们在正常进行测试时如果产品的机壳通过连接线连接参考接地板时，能通过EMI的测试标准；但通过连接地线连接到参考接地板时EMI传导的问题出现超标的现象！我通过如下的产品及路径进行分析：提供分析思路和策略！
产品的结构如下：
1．产品机壳不接地－参考接地板传导测试效果好；测试的EMI－传导Data如下：
测试数据实际的产品不接地时测试的EMI曲线如上：（测试数据OK！）
1．1对产品结构EMI的路径分析如下：
2．产品通过参考接地板连接线接地后测试的EMI曲线如下：
（测试结果NG）接地后，测试的EMI传导测试数据变高！
2．1产品机壳接－参考接地板传导测试效果变差；产品结构路径如下：
问题点路径分析：
产品机壳接参考接地板：传导效果差？－理论与实际的测试及改善！！
从产品的EMC测试原理分析：主要影响产品EMC测试结果的为共模干扰，因此，产品的EMC问题主要与共模干扰有关，对于产品的EMC设计来说，真正需要我们重点关注的也是共模问题！
因此对于产品的实际应用状况要注意产品的内部结构问题；我们不同的产品结构对EMS处理有效；有时会带来EMI的问题！我的《电子产品：EMC－PCB架构设计与分析！》可供参考！
3．我们此类的产品架构在一些产品设计中按CISPR22／85（ITE）－Class B要求有接地测试时同样要求通过EMI测试标准，我再提供理论与实践的数据进行参考；在实践中我再提供系统路径分析法进行优化：（系统的问题系统分析法）
通过对系统的骚扰源可能的路径进行图示的示意；我们可以看出产品开关电源系统拓扑架构的Y电容的大小 和 输入滤波器的第一级后面的2个对地Y电容是设计的关键；如果我们改变系统骚扰源的电流路径即可让少部分的骚扰源共模电流流过LISEN即可解决产品EMI的传导问题！
3．1通过上面的路径分析理论我们直接改变电子产品开关电源系统的拓扑结构的Y电容设计大小，直接通过测试；测试数据如下：（如红色整改曲线数据）
总结：
从上面可以看到阿杜老师的路径分析法提供解决问题策略；同时主要影响产品EMI测试结果的为共模干扰，因此，产品的EMI问题主要与共模干扰有关，对于电子产品的EMI设计来说，真正需要我们重点关注的也是共模问题！
