丝印3441 TAUB的IC。
丝印AF 0316 1835的IC。
ST意法半导体 L072ZI6D MCU，用于帮助耳机配对手机等功能。
接下来开始拆解耳机，这款耳机因为做工比较紧凑等因素，耳机柄部和背盖采用一体成型设计，只能进行破坏性拆解。
图中黑色矩形PCB为耳机的天线贴附在电池上，电芯几乎占据了整个耳机手柄部分。
拆开充电触片，露出来金色的金属片为电池的负极。
点焊在电池正极的镍带，由于耳机的空间限制电池的正极与负极的供电导线使用一条排线的正反面来传导。
撕开电池外面的胶布，可以看到左边有一个QR Code，右边是GOKY93mWhA1604的钢印，表明电池容量93mWh。
天线正面特写。
天线背面特写。
天线连接到主板的同轴连接器。
连成一块的耳机内的PCB，异形结构，软硬结合为了减小体积，成本很高。
耳机内采用一个大尺寸的金属振膜动圈式扬声器。
这块内部框架上有防尘网，固定着一个骨传导传感器，还有镀金的信号天线。
耳机内的金属振膜动圈式扬声器特写。
扬声器的T铁底部没有印刷信息。
骨传导传感器的排线上还有信号天线的触点，信号天线除了看到的部分外，在防尘网底下还有半圈。
耳机的MEMS硅麦藏在尾端充电触点的内面，上面有845a KMM1的喷墨。
一整块的柔性电路。
另一面。
这里分布了很多像是测试点的东西。
