关键零组件替代效应发酵:COF供不应求

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智能手机巨头成贡献大户

随着华为、OPPO、三星等手机大厂的大规模采用,COF机型渗透率开始加速提升。机构预测,智能型手机改采用COF的数量今年将倍增,渗透率将由去年的16.5%快速增长至今年的35%。需求暴增之下,驱动IC封测、COF基板、COF封装材料等产业链相关公司将持续受益。

18:9全屏幕发展至今俨然成为新一代智能手机的标准规格,手机厂商对于窄边框的要求也越来越极致,因此手机的封装形式也从玻璃覆晶封装(COG)逐渐转往薄膜覆晶封装(COF),像是苹果2018年3款新机皆采用COF封装;大尺寸面板方面,中国面板厂新产能开出,带动电视面板出货增加,也连带使得薄膜的用量提升。然而,过去几年COF封装用薄膜厂商由于利润不佳,一直没有新的产能投资,在需求大增的状况下,供应紧俏的问题开始浮现。

由于智能手机采用COF封装的数量在今年年很有可能增加1倍以上,同样采用COF封装的电视,以及液晶监视器因为利润较差,势必会受到排挤,因此今年上半年大尺寸封装用的COF薄膜可能将出现供不应求,进一步影响面板出货。

AI芯天下丨COF供不应求

COF发展趋势展望

在COF封测通吃TDDIIC、OLED驱动IC的态势下,轻薄短小、全荧幕设计绝对是今年中阶手机高规平价策略的重点特色之一,市场看好相关台系驱动IC封测厂逐季成长将是今年主要基调。

展望今年后市,除了手机用COF成为最大成长动能外,相关业者看好极窄边框的设计将留向车用显示器面板;另外大厂京东方等持续投资OLED新产线,中小尺寸面板厂天马微电子强力崛起,也使得OLED驱动IC供应链信心一振,COF封装测试、基板供应链则同步受惠。

COF基板业者经过多年竞争与杀价竞争,全球仅剩五大主力业者,包括颀邦、易华电深耕已久,今年第3季开始受到小尺寸面板驱动IC改采COF封装比例大增,营运表现开始逐月爆发。

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由于COF封装需求大开,COF替代COG效应持续发酵,经过一两年的酝酿,大量采用COF封测的TDDIIC量能终于迎来明显成长,而OLED驱动IC则是下一个看好的蓝海领域,终端产品如折叠式手机等,有机会持续带动可挠式OLED面板商机。

加上京东方、天马微电子等持续强化OLED战力,三星显示器OLED全球市占率已经不再维持以往9成以上的龙头地位,市占率已经不足85%,LGD加上国内OLED面板全球市占率已经来到约16%水平。

今年全球COFFilm材料的产能基本维持在37亿片规模,年成长4.5%,预计2020年COFFilm的产能将大幅增长22%。

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总结

近两年COF的需求维持高速的成长,主要表现在以下几个方面,首先,TV大尺寸化、4K产品的普及。全球大尺寸化和4K快速渗透,带动TV面板整体COF的需求量逐年增加。

今年TV应用的COF需求数量年成长了8%。其次,无边框和全面屏手机的高速增长。全面屏产品对手机面板下窄边框的需求带动面板驱动IC bonding工艺从COG大幅转向COF,COF的需求从无到有,且呈现快速增长的态势。

今年手机面板用COF的需求数量年成长41%,预计未来两年年均增长20%以上。此外,创新应用逐年增长,对COF数量的需求也呈现逐年增长。

总体来看,近年来全球特别是中国大陆面板产能积极扩张,上游产业链供应问题逐渐凸显,中国大陆的面板上游产业链配套能力不足问题也更为凸显。我们认为中国大陆面板产业需要高度重视对上游材料的配套和投资,防止因为材料配套和供应问题对整个产业发展带来制约。

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