晶圆代工
三星的晶圆代工路也是难走。
三星的晶圆代工业务在2005年就开始启动了，起初，这项业务主要面向高端SoC领域，市占率并不高。但是三星不满足，在2017年，晶圆代工业务成看独立部门，将与以台积电为首的纯晶圆代工公司竞争。
其实在2017年，三星晶圆代工部门的营收为46亿美元、市占率为6％，是全球第四大晶圆代工厂。但野心勃勃的三星想要与台积电搏一搏。
这一博可谓是摩托变单车。
毕竟在先进制程方面，台积电是绝对的霸主，连第三大代工厂格芯都跪下唱征服，宣布无限推迟先进制程的研发，三星也是如此，在这方面没有任何竞争力，如在7nm的订单上，几乎被台积电全部包揽，三星几近颗粒无收。
三星的王者保卫战
过去三年的暴利，让三星并不缺钱。2018年Q4的财报显示它目前持有104万亿韩元（约合922亿美元）现金，足够它在时间合适时扩充产能，另一方面可以让它做出符合战略目标的并购投资。
2017年3月，三星官方正式宣布，已经正式完成对了对世界音响巨头哈曼国际的收购。本次收购案三星斥资80亿美元，是三星历史上最大的一次收购案，一改三星电子以往的小规模收购风格。三星总裁兼首席战略官孙英权表示，哈曼对三星的吸引力在于汽车互联业务，包括汽车导航服务，车载娱乐系统以及车联网能力。该交易将帮助三星电子进军汽车电子领域，开拓车联网市场。
其实三星电子近些年来在汽车电子领域的大动作不少，收购哈曼在前，随后成立了专门的ADAS／自动驾驶战略业务部门，研发车联网、自动驾驶相关的前沿技术，后来又推出了自家全新汽车芯片品牌——Exynos Auto和ISOCELL Auto。
2018年8月，三星宣布了25万亿韩元（约合221亿美元）的投资计划。在未来三年中，三星将投资在人工智能、5G、汽车电子零部件和生物医药等领域。
同时，三星成立了无人驾驶研究部门，但短时间内不会带来直接收益。今年1月和3月先后传出三星试图以440亿美元并购荷兰汽车芯片生产商恩智浦。虽然三星方面均予以否认，但这样的并购的可能性是存在的。一方面，能降低三星对存储业务的依赖，另一方面，NXP是汽车电子领域不可或缺的重磅角色。
除了上面这些已经实现或者是传言的收购案以外，也有韩国分析机构指出，英飞凌（Infineon）和赛灵思（Xilinx）也有可能成为三星电子收购的对象。
曾经在2010年，就有传闻称三星曾有意于英飞凌无线业务部门。但最终，该部门被英特尔以14亿美元的价格收入囊中。
而赛灵思是FPGA领域当之无愧的领军企业，近些年来，赛灵思在汽车电子和人工智能上的投入，也是取得了很多成效。其中，赛灵思的FPGA自动驾驶解决方案已经被多家ADAS公司采用，其中包括百度、海康、奇美等自动驾驶公司。而自动驾驶领域，也是三星近些年来布局的一个重点。
不过抛开这些收购，对于三星来说，目前最现实的就是在显示面板上法力，有研究称，在今年下半年，全球可折叠手机OLED屏幕相关需求将会开始增加。三星同时还会加强OLED面板在各场景中的渗透，例如在汽车上推广OLED替代光学后视镜等，而这是三星抢跑行业的优势。
同时三星在5G芯片和智能手机市场上也有足够的技术和产能储备。但是5G手机的大规模商用怕是要到2020年。随着5G手机的推动，也许存储芯片也会有一波触底反弹，据三星预计，会在今年下半年有上涨趋势。
因此总体看来，三星在今年上半年的业绩应该不会很好看。还没捂热的霸主位置也许会重回英特尔手里。但下半年的形势十分耐人寻味，神仙打架，谁将摘得桂冠？
