再将底层数据,写入大容量闪存芯片。
处理手机主板焊盘,闪存芯片植锡球处理。
涂抹助焊剂后,使用热风枪焊接大容量闪存芯片。
装回主板,刷机恢复系统。
扩容完成后的,手机容量为512GB。
关于iPhone 扩容
简单来说扩容就是将原有的闪存芯片取下后,使用专业仪器将闪存芯片内的序列号等相关设备信息数据,再写入到新的大容量闪存芯片中。继而将大容量闪存芯片焊接回主板,恢复操作系统激活后即可正常使用。
闪存扩容升级适用于iPhone和iPad等iOS设备,只要操作人员技术够硬,扩容后之后对手机内部的其他硬件并无影响。
重新封胶
GeekBar作为高品质Apple第三发维修服务商,我们会给闪存芯片重新封胶,保证扩容后的稳定性。
装机时还有一个细节,iPhone 6s及以后的机型,使用了屏幕胶,用来密闭机器,防止液体和粉尘的侵入。但是这个屏幕胶是一次性的,拆机后就损坏了,GeekBar会重新封装一张屏幕胶,保证整机的稳定性。