针对有插件孔设计的台阶盲槽，采用传统的印蓝胶保护工艺，均面临台阶槽藏药水或蓝胶入孔不易清除等困扰。本文对此提出了优化改进方案，在内层盲槽的插件孔内预塞阻焊，压合蚀刻后揭盖并预钻小孔，然后褪除孔内阻焊即得到品质良好的盲槽板。采用此方法加工，盲槽插件孔无需修刮残胶，孔壁清洁干净，品质及效率大大提升，为批量生产奠定了技术基础。
随着PCB电子产品日益向小型化，高集成化，高频化的趋势发展，部分产品开始引入盲槽设计，用于安装元器件或固定产品，从而提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的效果。
图1 台阶槽内设计表面贴装
图2 台阶槽内有插件孔设计
对于台阶槽内仅设计表面贴装的板，加工工艺相对成熟；而对于有插件孔设计的台阶盲槽，则工艺相对复杂，容易面临台阶槽藏药水或蓝胶入孔不易清除等困扰，如下图所示：
图3 插件孔蓝胶堵塞无法去除
上述台阶槽按常规工艺制作，在压合前印蓝胶保护插件孔再总压，由于压合过程中蓝胶受高温高压挤入孔内，蚀刻揭盖后孔内蓝胶无法去除；严重影响孔内表面处理及焊接质量，本文即对此加工难点进行改善和探讨。
现用加工方法及问题
一、台阶槽内有插件孔设计的一般结构
图4现用加工结构示意图
二、现用工艺加工流程
图5现用工艺流程
三、 现工艺主要问题
1、外层线路掉膜
台阶槽孔内蓝胶经高温层压后，蓝胶收缩形成微间隙，沉铜后插件孔内躲藏药水，外层线路时容易掉膜，品质无法保证。
2、插件孔内蓝胶无法去除干净
台阶槽压合前采用印蓝胶保护插件孔，经高温高压后蓝胶挤入孔内，蚀刻揭盖后孔内蓝胶无法去除；严重影响孔壁表面处理及焊接质量。
图6 台阶孔区域掉膜及蓝胶堵孔
新工艺加工方法
一、新工艺设计
1、台阶槽内插件孔压合前用阻焊塞孔替代蓝胶保护，外层蚀刻后揭盖再退除孔内阻焊；
2、外层沉铜前印蓝胶保护插件孔，防止沉铜电镀影响插件孔质量。
二、新工艺加工流程
图7 新工艺加工流程