无内定位的小尺寸板外型尺寸精度改善研究

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4.2

“胶带固定法”工艺过程控制及要点

此种方法及文件设计未涉及到新物料、新设备,所以工艺过程管控和正常流程管控相同,包括外形尺寸、板边质量、凸点、毛刺等外观性的检验;过程实施需注意以下几点:

①无内定位的小尺寸PCB外形加工时,生产前板面需要双面贴胶膜(中性粘度PE胶膜),避免粉尘污染板面(特别是无法过清洗机的小板及金板),胶膜本身有一定粘度,可有效防止表面处理污染;

②“胶带固定法”实施流程图

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以上试验通过采用锣带优化,辅助过程中“胶带固定法”,有效避免了凸点的产生并降低了人工修理成本,优化后的加工工艺大幅提高了效率,以下方面仍存在改善空间:

①过程中每加工一排产品需要贴一条胶带,胶带两端粘贴不牢固时,有移动风险,每次贴胶带均需要停机。

②无内定位产品尺寸较小,此加工方法成型后的产品,成品检查前需一块一块的撕去表面的保护胶膜,撕胶膜效率低,大批量加工时(图4.8),撕保护膜需要耗费大量的人工资源(图4.9)。

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图4.9  成品检查前撕胶膜

综合以上试验成果,锣带优化,结合过程中的贴胶带固定的方式使产品在收刀位有固定力的作用,可解决无内定位产品收刀位凸点问题,批量加工外形尺寸可以控制在0.1mm以内,优化后的加工工艺大幅提高了效率,针对成型后的撕去保护表面处理的胶膜效率低的问题,需要寻找更好的处理方式,解决撕胶膜效率低的问题,具体优化后加工方式如下:

锣带优化,先锣每单元产品的部分区域,保证每单元部分区域先外形加工后仍有连接,再采用“贴胶膜+环氧树脂盖板固定法”利用胶膜的粘附力,辅助环氧树脂盖板,防止吸尘力的作用,保证产品铣至收刀位时,仍能够保证产品位置的固定,预防凸点问题。

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总结

采用“贴胶膜+环氧树脂盖板固定法”能有效的避免无内定位产品外形凸点的产生,杜绝了修理带来的外观不良、尺寸不符等,采用外形前贴胶膜,外形后采用整体撕胶膜的方式除去保护表面处理的胶膜,解决了小尺寸产品外形加工后无法过成品机清洗的问题,此加工方式成型后的产品可免清洗,同时节省了人工,实现了无内定位产品高精度、高品质、高效率的加工,此方法未涉及到高成本的新物料、新设备,是对现有资源充分、合理的利用得出的成果,适用于批量加工高精度无内定的产品。

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参考文献

【1】林金堵等,现代印制电路基础[M].2001

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