4．2
“胶带固定法”工艺过程控制及要点
此种方法及文件设计未涉及到新物料、新设备，所以工艺过程管控和正常流程管控相同，包括外形尺寸、板边质量、凸点、毛刺等外观性的检验；过程实施需注意以下几点：
①无内定位的小尺寸PCB外形加工时，生产前板面需要双面贴胶膜（中性粘度PE胶膜），避免粉尘污染板面（特别是无法过清洗机的小板及金板），胶膜本身有一定粘度，可有效防止表面处理污染；
②“胶带固定法”实施流程图
以上试验通过采用锣带优化，辅助过程中“胶带固定法”，有效避免了凸点的产生并降低了人工修理成本，优化后的加工工艺大幅提高了效率，以下方面仍存在改善空间：
①过程中每加工一排产品需要贴一条胶带，胶带两端粘贴不牢固时，有移动风险，每次贴胶带均需要停机。
②无内定位产品尺寸较小，此加工方法成型后的产品，成品检查前需一块一块的撕去表面的保护胶膜，撕胶膜效率低，大批量加工时（图4．8），撕保护膜需要耗费大量的人工资源（图4．9）。
图4．9 成品检查前撕胶膜
综合以上试验成果，锣带优化，结合过程中的贴胶带固定的方式使产品在收刀位有固定力的作用，可解决无内定位产品收刀位凸点问题，批量加工外形尺寸可以控制在0．1mm以内，优化后的加工工艺大幅提高了效率，针对成型后的撕去保护表面处理的胶膜效率低的问题，需要寻找更好的处理方式，解决撕胶膜效率低的问题，具体优化后加工方式如下：
锣带优化，先锣每单元产品的部分区域，保证每单元部分区域先外形加工后仍有连接，再采用“贴胶膜＋环氧树脂盖板固定法”利用胶膜的粘附力，辅助环氧树脂盖板，防止吸尘力的作用，保证产品铣至收刀位时，仍能够保证产品位置的固定，预防凸点问题。
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总结
采用“贴胶膜＋环氧树脂盖板固定法”能有效的避免无内定位产品外形凸点的产生，杜绝了修理带来的外观不良、尺寸不符等，采用外形前贴胶膜，外形后采用整体撕胶膜的方式除去保护表面处理的胶膜，解决了小尺寸产品外形加工后无法过成品机清洗的问题，此加工方式成型后的产品可免清洗，同时节省了人工，实现了无内定位产品高精度、高品质、高效率的加工，此方法未涉及到高成本的新物料、新设备，是对现有资源充分、合理的利用得出的成果，适用于批量加工高精度无内定的产品。
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参考文献
【1】林金堵等，现代印制电路基础［M］．2001
