耳机主板背面特写，有一颗IC，两颗LED灯和微动按键等等，一侧是板载蓝牙天线。
主板正面，中间一颗是Realtek瑞昱 RTL8763BFR 低功耗蓝牙5．0双模芯片，还有许多电容，还有一个被黑色硅胶覆盖的元件。
板载蓝牙天线特写。
主板背面分布着一些测试点，一颗晶振上有40 WL字样。
两颗LED灯带来不同的灯光色彩。
主板背面的IC丝印是M15 12C，这是耳机内置电池的保护芯片。
主板正面一侧的麦克风，被一层硅胶覆盖。
撕开这层硅胶后看到一颗MEMS硅麦，上面有一个QR Code。
REALTEK瑞昱RTL8763BFR，这是瑞昱首款支持AI唤醒的TWS蓝牙耳机芯片。Realtek瑞昱 RTL8763BFR支持蓝牙5．0规范，支持HFP 1．7， HSP 1．2， A2DP 1．3，AVRCP 1．6， SPP 1．2 和 PBAP 1．0，具有双耳通话功能。RTL8763BFR具有32位ARM处理器，24位DSP，运行频率最高160MHz，内置8Mbits Flash内存。它还内置了锂电池充电管理，内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。在扩展性方面，支持三路LED驱动，支持触摸IC控制，支持模拟和数字麦克风输入，并且支持双麦克风。
我们标注了耳机主板的尺寸供大家参考。
为了更直观地对比大小，我们采用1角硬币与耳机主板对比。
拆解全家福。
三、拆解总结
1、红米AirDots这款TWS真无线耳机具有很高的性价比；
2、采用RealTek RTL8763BFR低功耗蓝牙5．0双模芯片，确保使用品质和连接质量，并且这颗芯片可以支持双耳通话功能。
