主板上的一些固态电容和电感。
排线插座下面有两颗丝印T12 003的IC。
TI德州仪器 TPA3110D2 15W无滤波器 D 类立体声放大器。
SGM圣邦微 SGM6132 DC－DC，输入极限电压达31V，输出电流达3A，具有高耐压，大电流的特点，性价比高。
丝印B219G的IC。
丝印SS34
接下来拆下第二层金属罩。
连同下面的框架一起拆下，就可以看到主板正面全貌了。
SEC三星电子 KLM8G1GETF－B041 8GB eMMC存储芯片，用于存储产品的软件和其它数据。
MTK联发科 MT6357V 电源管理IC，专为智能设备设计，包括5块转换器和29台LDO，采用SPI接口和两个SRCLKEN控制引脚来控制BUCK转换器、LDO和各种驱动程序，它提供了增强的安全控制和与BB握手的协议。
BIWIN BW52L256M32D1PF 缓存IC。
MTK联发科 MT8765V处理器，内置4x ARM Cortex－A53 MPcore 四核处理器。
MTK联发科 MT6625L连接芯片，包括2．4GHz Wi－Fi／蓝牙收发器前端、5 GHz Wi－Fi收发器前端、gps接收机前端和完整FM接收机。
摄像头模块，采用软排线连接到主板，排线上有QR Code贴纸。
来看看扬声器，是个采用纸盆作为振膜的喇叭，可以看到这个喇叭在智能音箱中尺寸属于尺寸较大的。
T铁背面印有日期，接线端子分布在两侧。
可以看到喇叭内的弹波。
拆下扬声器腔体之后，背盖上还有两块采用软排线连接的小板。
DC电源输入小板，采用排线连接。
