附：Passive
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光电器件、传感器/执行器和分立器件：增长放缓，但仍将创下新销售记录
根据IC Insights最新的2019年光电、传感器/执行器以及分立半导体（统称为O-S-D器件）报告指出，经历2018年强劲增长后，由于经济增长放缓，预计未来两年O-S-D的增长将回落，但光电、传感器/执行器和分立器件预计仍将连续第三年实现创纪录的高收入。
根据该报告，O-S-D器件的销售总额在2018年增长了9%，达到创纪录的824亿美元。报告同时预测，O-S-D销售总额在2019年将继续增长6%，达到创纪录的871亿美元。
（图片来源：IC Insights）
IC Insights：光电供应平稳，预计全年平均销售价格下跌３％
O-S-D报告指出，2018年，光电产品的强劲增长（+18%）抵消了其平均销售价格（ASP）的大幅下降（-7%），从而在2018年实现光电市场收入增长9%，达到403亿美元。
可以预期的是，在2019年，包括LED在内的光电产品供应充足，平均光电元件价格有望再下降3%，尽管价格下跌，整个光电市场仍将增长7%。光电产品收入强劲增长的一个原因是对光传感器的需求非常高，光传感器广泛用于显示器和智能手机的自动控制、心率监测设备、扫描系统和其他设备。
附：Optoelectronics
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IC Insights：分立器件交付周期缩短，预计全年ASP价格下降２％
（Source：ecia，2019年2月半导体器件交期报告）
IC Insights同时指出，受供应商增加产能和需求减弱共同影响， 交期曾经在30周以上的分立半导体器件的交货期正在积极下调，价格也伴随市场出现调整。
从采购的角度来看，供应状况正在回暖，以利于买家。包括小信号晶体管、功率晶体管、二极管、整流器和晶闸管在内的分立器件的价格交期都有所调整。
“去年，由于功率晶体管、二极管和其他广泛使用的设备的持续短缺，制造商和授权经销商的Discrete平均价格（ASP）在2018年上涨了12%，在公开市场上甚至更高。” IC Insights的高级市场分析师Rob Lineback认为， “在2019年，由于产能增加以及经济大环境等因素的共同影响，分立器件的价格有望下降约2%。”
附：Discretes
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连接器：增速放缓，价格相对稳定，交期合理
据市场分析机构Bishop & Associates Inc.认为，连接器在2018年经历又一年增长11.0%之后，在2019年将稍作休息。预计2019年的收入将比上年增长4.3%，达到696亿美元。
（图片来源：Bishop & Associates Inc.）
较低的增长率并不是连接器需求不佳的迹象，更多地反映出与2017年和2018年高速增长比较的结果。
从区域角度来看，Bishop预计中国在2019年的增长率最高，为+6.3%，其次是亚太和北美。
从市场角度来看，电信/数据通信领域表现最为强劲，同比增长6.6%，其次是汽车和工业。
（图片来源：Bishop & Associates Inc.）
Bishop同时认为，在2019年：
连接器价格将相对稳定
原材料成本将适度增加
交货期合理
工厂将满载
附：Interconnector
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存储器：二季度价格将依据市场继续调整
DRAMeXchange：受惠需求回温及产能调节，第二季NAND Flash合约价跌幅略有收敛
据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查指出，受到服务器需求疲弱、智能手机换机周期延长、苹果新机销售不如预期等终端需求不佳冲击，2019年第一季各类NAND Flash产品合约价综合季跌幅近20%，是自2018年初NAND Flash转为供过于求以来跌幅最剧的一季。
历经第一季的需求低谷之后，智能手机、笔记本电脑及服务器等主要需求较第一季有所改善。另一方面，NAND Flash供应商纷纷透过抑制资本支出、减缓新制程产出比重，甚至透过减产压抑产出，虽无法立即扭转供过于求的态势，但对于市场环境确实有正面的帮助。
综上所述，DRAMeXchange预计第二季eMMC/UFS、SSD、Wafer等产品合约价仍将继续下跌，但跌幅相较第一季则是有所收敛，落在10~15%的水位。
DRAMeXchange：DRAM均价受库存尚未去化完成影响，跌势恐将持续至下半年
DRAMeXchange同时指出，受库存过高影响，DRAM第一季合约价跌幅持续扩大，整体均价已下跌逾20%。然而价格加速下跌并未刺激需求回温，预计在库存尚未去化完成的影响下，DRAM均价跌势恐将持续至第三季。
在极力消化库存的考量下，DRAM供应商普遍采取持续大幅降价的策略以刺激销售。与第一季相似，跌幅最大的产品类别为PC与服务器内存，跌幅约两成。而行动式内存受惠于新机潮的拉货动能跌幅较小，约10~15%，预估DRAM均价在第二季将持续下跌近两成水位。
附：Memory
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