近期不少企业陆续公布了上季度的财报数据，其中就芯片行业两家主要巨头高通和联发科而言，二者的财报表现情况令人震惊。
高通公司发布的2019财年第二季度财报（Non－GAAP，截止2019年3月31日）数据显示，其二季度收入49亿美元，营业收入12亿美元，净收入9亿美元，每股收益77美分。但光看单一的数据并不能全面了解高通上一财季的表现，就让我们先从同比和环比客观了解下高通运营状况。
高通2019财年第二季度财报（图 ／ 高通官网）
首先看高通财报的同比部分，相比于2018财年第二季度财报，高通本年上季度的财务数据在多方面均出现下滑，尤其是净收入方面下跌幅度达到了19％。而环比2019财年第一季度财报数据，高通上季度的财务数据同样持续下滑，净收入和每股收益均出现36％的下跌，结果可谓触目惊心。事实上，在财报公布之后，高通股价也出现了3．45％的下跌，可见投资者对高通的前景表示担心。
为何高通财报数据会出现了如此巨大的下滑呢？高通在高层电话会议中解释称，主要受到中国大陆手机市场需求的疲软和下一代无线技术（5G）部署进度慢于预期的影响。
然而事情真如高通所说的吗？我们不妨通过其老竞争对手联发科的财报进行对比。目前联发科2019年第一季财报（截止2019年3月31日）已经公布，通过其财报我们也看到了与高通截然不同的情况。例如联发科第一季营收527．22亿元新台币，同比增长6．2％，符合预期目标。税后净收入为34．16亿元新台币，同比增长34．8％，外界对联发科的市场表现普遍持续看好。
对于高通和联发科来说，二者都有智能终端解决方案业务，也致力于5G网络的部署建设，且中国大陆同样是其最重要的市场，为何他们在财报上会出现完全不同的表现呢？
首先是业务单元上的不同。目前高通80％的收入仍来自手机芯片以及相关专利，容易受到单一市场波动的影响； 而联发科的产品和盈收结构则有很大的不同，以手机和平板电脑业务为主的无线通讯事业群收入占比仅在30％－35％左右，而像智能家居、物联网、电源管理芯片和定制芯片（ASIC）则占据了剩余的60％多的收入，这样多产品线和收入结构能够减少其受到单一产品线或者市场波动的影响，让联发科能够更稳健地发展。
其次是产品对市场认知的不同。目前高通在2019财报第二季度主推旗舰级芯片骁龙855，为了让这颗芯片能够抢占市场的热点，高通在骁龙855上采用了“1＋3＋4”的三丛集内核架构，其中有一枚专门为了跑分而生的“超核”，让骁龙855的跑分数据再创新高，然而骁龙855却依然采用AI Engine设计，即让CPU＋GPU＋DSP来兼顾处理AI任务，缺乏独立处理AI的能力，如此一来不仅造成性能下降、功耗增加，而且直接其终端手机没能带来全新的消费者体验，其所提供的解决方案不能满足客户对AI创新应用开发的需求， 再加上其成本居高不下，这也是影响高通手机芯片在中国大陆市场增长的原因之一。
反观，联发科和华为海思为主流代表的手机芯片均加入了独立的AI专核，能够快速处理不同的AI运算任务，有效降低功耗的同时提升了手机的使用体验，越来越深得用户的青睐，像搭载独立AI专核APU的联发科Helio P60芯片便帮助OPPO R15成为去年中国市场最畅销的智能手机，而华为麒麟9系列也助力其Mate和P系列机型销量再创新高。
再则是对5G布局的策略不同。虽然目前高通、联发科和华为各自都推出了5G基带，但实质上三者对5G进展的评估各不相同。以5G大环境为例，目前只有韩国和美国极少部分的城市地区开始了5G网络的初步部署和试商用，而且现阶段5G的表现并不理想，更多的国家地区要到今年下半年才会有限度地开始5G的试商用，初期也会锁定以Sub－6GHz为主的5G部署，然而高通错估5G大规模商用的时间，并且为了抢占5G商用的红利，为此推出了“过渡”的骁龙X50 5G基带，由于其采用老旧的28纳米工艺，再加上单模只支持5G非独立组网，并且采用的是外挂式设计，导致采用该方案的产品迟迟未能推出。
相反的目前联发科和华为则锁定明年成熟的5G市场，二者也各自推出了Helio M70和巴龙5000等成熟的5G基带解决方案，并且根据此前的数据显示，骁龙X50 5G基带在实测中难以匹敌联发科和海思，因此高通在5G市场难以抢先拔得头筹，提前押宝之路遇阻，因此不得不说高通财报不给力有很大一部分原因确实是来自于5G策略的误判。
不过高通的财报在下一个季度应该会有所好转，毕竟与苹果的专利纠纷案终于在4月份以和解结束，苹果支付的45亿美金巨额费用会给高通在2019财年第三季度财报带来正面的影响，但长远来说，高通过于单一的产品结构仍是硬伤，再加上缺乏竞争力和创新不足的产品将持续影响其业务增长，这恐怕不是一个苹果能够改变的。所以面对下一个AI与5G的时代，高通的行业地位被赶超或许并不是危言耸听。
