iPhone X以后，iPhone进入了全面屏时代，去年（2018年）发布的三款iPhone均采用刘海全面屏，其中iPhone XS 系列为iPhone X的惯例更新款，外观如出一辙。
今年的新款iPhone 还有四个月才会发布，但是现在已经谍照满天飞，新款iPhone X系列会采用后置三摄的浴霸设计，新款iPhone XR系列会采用双摄。
最近微博网友＠有没有搞措，绘制了新款iPhone 射频电路PCB。
从这张草图，我们能发掘很多关于新款 iPhone有意思的信息。
射频电路PCB图
从iPhone X开始，就用上了双层叠加主板。
上层是AP部分，主要集成A系列处理器、电源管理芯片、闪存芯片。
下层射频电路主要包含基带、射频收发、功放、Wi－Fi等。
新款iPhone 主板形状相对于iPhone XS变化还是很大的，由不规则形状变成规则的长方形。
主要是因为iPhone XS系列后置双摄，竖直排列，手机内部可以容纳主板和相机同时排列。
iPhone XS Max内部结构
但今年的新款iPhone 将采用三摄后置，占据更大内部空间，相机和主板不能同时并列放置，导致主板变为规则的长方形。
主板上元件布局相对于iPhone XS也有变化。
通过对比，明显可见的是SIM卡槽从主板上移除。
iPhone XS 系列SIM卡槽直接焊接在主板上，考虑到主板厚度问题，新款iPhone可能采用iPhone XR方案，将SIM卡槽放在在主板下方，通过拍线连接到主板。
相机和卡槽占据手机内部很大空间，手机尺寸维持不变的条件下，塞下更多原件，只能侵占电池空间，减少电池容量。
根据目前信息，绘制的新款iPhone渲染图。
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