此外，接口端还有全功能Type－C，支持快充和PD反向充电。当然也支持双屏4K的DP＋HDMI连接，一台笔记本带两个显示屏，额外增加了两块4K显示，不需要其它外设就能实现三屏联动，减少了连接转换器的麻烦，相信很多做金融的、设计专业的、程序员等都会需要的，对于提升工作效率肯定是大有帮助。
图：支持多屏联动的接口
作为一款商务轻薄本，惠普战66二代同样也支持机身180°开合，并且转轴经过4万次测试，就算是你每天多次开合，用上数年也不会损坏。当然，最大的好处就是方便，平铺在桌面上，跟同事小范围分享文档，一览无余。
散热部分，战66二代采用了全新的设计，采用了更大的风扇，双散热管，双进风孔（屏轴／底部），左侧采用了更大的出风孔，而不是放将出风孔放在屏轴处造成散热困难、并使得屏轴老化。D面除了更大的进风口，还有四个防滑脚垫，值得说明的是，D面的拆卸也很人性化，除了机身前面两个螺钉可卸掉，其它螺钉都加入了安全卡扣，防止螺钉拧下后丢失。
从外观上，惠普战66二代本身就在上一代经典的基础上重新设计并全新推出的，其A／C面均采用了航空铝5系的高端材料，C面采用了3D一体成型的新工艺，并在触控板／按压指纹周边采用了钻石切割工艺，180°开合的特性以及窄边框设计，让人耳目一新，高端大气。而最重要的就是这款笔记本还通过13项业内最严苛的MIL－SDT 810军规测试，以及惠普更为贴心的多项尊享服务。
硬件性能评测
全新的惠普战66二代在硬件上最大的变化就是配置了“满血”MX250显卡，我们拿到的这款笔记本还搭载了英特尔八代酷睿i5－8265U处理器，8GB 内存，PCIe M．2 256GB的固态硬盘。通过下面的拆解图大家也可以看到，这款笔记本支持双内存插口、双硬盘设计，所以其扩展性也算是非常强大的。
CPU
英特尔八代酷睿i5－8265U，Whiskey Lake架构，四核八线程，相信大家也都了解，这款处理器虽然仍旧是14nm工艺，但也是经过改进、在性能上有很大提升的，所以也被很多人称为是14nm ＋＋。这款处理器最高频率可达3．9GHz，设计功耗TDP15W，并且集成 Intel UHD Graphics 620显卡，但是由于搭载了MX250显卡，也就可以忽略集显了。
然后我们看看i5－8265U在这款笔记本上的表现，CINEBENCH R15在多核任务的最终得分达到了615cb，单核164cb。而国际象棋多核计算能力也达到了11536的水平。在轻薄商务本的应用方面，这样的得分表现已经意味着可以应对更多的图形图像、甚至是视频处理，尤其是多任务应用方面，几乎没有瓶颈。
