性能测试
这三台笔记本均采用AMD的处理器，当然现在AMD还是以低压处理器为主，主打的也是轻薄本。那么它们这三家的AMD处理器有什么区别呢？我们先看这三款笔记本的配置对比。
CPU性能测试
事实上这三台笔记本均搭载AMD的Ryzen 5 2500U处理器，因此在参数上并没有太大的区别。然而和传统的游戏本或者说桌面版处理器不同的是，在轻薄本上，无论是功耗还是温度都将大幅影响处理器的实际性能表现。也就是说如果这台机子的散热性能出众的话，那么其搭载的AMD锐龙处理器也将发挥更强大的作用，如果散热不给力，那么到头来CPU也只能以降频降性能来应对。
IT之家使用CineBench R15来测试三款笔记本的CPU性能，使用3DMark测试GPU性能，同时使用CrystalDiskMark测试它们的磁盘性能，这三款测试软件都是老牌而且经典的测试软件。
经过我们的测试，在CPU的项目中，尽管三台笔记本均采用了AMD的Ryzen 5 2500U处理器，但是可以看到的是它们在性能上仍然有一定的区别，这就考验了笔记本的散热能力。可以看到惠普战66二代AMD版笔记本的得分最高，大约比联想小新潮7000高出5％，而比荣耀MagicBook则高出10％，同时惠普战66二代AMD版笔记本OpenGL也比其他两台笔记本要高。除了CPU之外，GPU的性能同样是惠普战66二代AMD版高。
GPU性能测试
我们紧接着使用了3DMark来对三台笔记本的图形性能进行测试，考虑到这三台笔记本均采用了AMD的Vega核芯显卡，因此Night Raid测试项目适合搭载核芯显卡的APU。而在3DMark的测试中，惠普战66二代AMD版笔记本同样获得了最高的分数，接近10000分。
▲三款笔记本得分统计
显然显卡得分更高从侧面说明了惠普战66二代AMD版笔记本在散热方面拥有更加出色的性能，让GPU的频率能够长时间保持在一定的水平。
为了验证这一情况，我们做了一次散热测试。
散热情况测试
对于目前的轻薄本来讲，厂商往往会压缩产品的体积，体积的缩小意味着电脑中的核心部件散热将会受到影响，CPU和GPU这两个散热大户是轻薄本散热需要着重解决的问题。
惠普战66二代AMD版、荣耀Magicbook与联想小新潮7000笔记本电脑均在笔记本的后侧预留有散热口，其中惠普战66二代AMD版与荣耀Magicbook采用了双散热管，而惠普战66二代AMD版和联想小新潮7000还拥有底部进风口，这些散热设计为轻薄本的散热带来了很多好处。
为了对三台笔记本的散热情况进行横向测试，我们选取了三台笔记本相同位置的七个测温点进行散热测试，通过鲁大师的温度压力测试，我们得到了以下几组温度数据：
因为惠普战66二代AMD版、荣耀Magicbook、联想小新潮7000三台设备在进出风口的设计、核心单元内部布局以及散热孔的位置并不相同，这里直出的七点温度数据会存在一定的差距，但是三者的主要散热通道和发热单元均集中在测试所选取的这七点中，所以我们对数据进行简单的处理，通过观察测温的七点的平均变化值来对比这三台AMD笔记本的散热能力。
▲说明：温度变化越大，升温越明显
通过15分钟的烤机测试和30分钟的烤机测试，我们明显的看到，由于荣耀Magicbook采用金属机身，机身对热量吸收非常明显，这就导致荣耀Magicbook在7个测温点整体温度升高较另外两台AMD设备高出不少。
前15分钟的烤机测试中，我们看到惠普战66二代AMD版和联想小新潮7000的温度变化基本一致，不过在30分钟的烤机测试中，我们看到联想小新潮7000虽然采用了单散热管的设计，但是其底部风扇送风能力更加强大，这也就出现了烤机30分钟温度相比于烤机15分钟降低一个趋势。当然，虽然联想小新潮7000温度略有下降，但是其底部的散热风扇带来的噪音也是最大的。惠普战66二代AMD版在高性能情况下的散热相对而言处于一个中游位置，整机风扇所产生的噪音也相对于联想小新潮7000更少。
