对于2019－2025年中国半导体产业的发展，季明华也指出，鉴于贸易紧张局势的出现，对于我国半导体产业而言，最好的情况是产业升级，而其推动力在于芯片设计和制造技术的突破；最糟糕的情况是廉价替代，即我国企业无法创新，本土供应链被用于生产低价值半导体。
新加坡工程院院士、IEEE Fellow、上海交通大学讲席教授连勇对“智联网时代，集成电路设计人才培养的挑战”一题进行了分享。
连勇认为，智能芯片设计需要跨界人才，将来通用芯片会越来越少，更多的需要精通电路设计、专用集成电路设计，熟悉算法、计算机体系架构，掌握新型器件的发展，了解人工智能在各个领域的应用。
新加坡工程院院士、IEEE Fellow、上海交通大学讲席教授连勇
对于智能芯片设计人才培养，连勇教授提出要夯实基础、梯队建设的建议，认为最重要的是基础，普及芯片设计教育，同时政府要加大培养力度。
芯盟科技总经理、艾新教育创始人谢志峰
对于半导体行业人才短缺的问题，芯盟科技总经理、艾新教育创始人谢志峰也同样很有感触，中国AI芯片与人才需求到了非常迫切和急需的阶段，谢志锋从自身经历和选择作为切入点，深入简出的讲述了我国半导体产业的发展情况和人才短缺问题，呼吁大家要有耐心、肯钻研、打好基础，为我国半导体产业的发展贡献一份力量。
