优化方案
PCB LAYOUT设计优化
参考IPC 7351标准封装库，助焊焊盘设计为1．2mm＊0．3mm，阻焊焊盘设计1．3＊0．4mm，相邻焊盘中心间距0．65mm保持不变。通过以上设计，单边阻焊0．05mm的尺寸满足PCB加工工艺要求，相邻阻焊边沿间距0．25mm尺寸满足阻焊桥工艺，加大阻焊桥的冗余设计可以大大降低焊接质量风险，从而提高产品的可靠性。
（图八）
PCB工程设计优化
按照图八对助焊焊盘宽度进行削铜处理，调整阻焊宽度焊盘大小。保证器件两助焊焊盘边沿间大于0．2mm，两阻焊焊盘边沿间大于0．1mm，助焊和阻焊焊盘长度保持不变。满足PCB阻焊单焊盘式窗口设计的可制造性要求。
（图九）
方案论证
设计验证
针对上述所提的问题焊盘，通过以上方案优化焊盘和阻焊设计，相邻焊盘边沿间距大于0．2mm，阻焊焊盘边沿间距大于0．1mm，该尺寸可满足阻焊桥制程需求。如图十所示：
（图十）
测试良率对比
从PCB LAYOUT设计和PCB工程设计优化阻焊设计后，组织重新补投相同数量的PCB，并按照相同制程完成贴装生产。产品各项参数对比如表一所示：
（表一）
通过以上数据可得，优化方案验证有效，满足产品可制造性设计。
优化设计总结
综上所述，器件引脚边沿间距小于0．2mm的芯片不能按照常规封装设计，PCB LAYOUT设计助焊焊盘宽度不予补偿，通过加长助焊焊盘长度规避焊接接触面积可靠性问题。对于助焊焊盘过大导致两阻焊边沿间距过小，优先考虑削铜处理；对于阻焊焊盘设计过大的，优化阻焊设计，有效增加两阻焊焊盘边沿宽度，从而保证PCBA焊接质量保障。可见，助焊和阻焊焊盘设计之间的协调对提高PCBA可制造性及焊接直通率有决定性作用。
参考文献：
［1］贾忠中．SMT可制造性设计．北京：电子工业出版社，2015．
［2］IPC相关标准IPC－SM－782A、IPC 7351、IPC－A－610F．
罗坚
现任金百泽云创造物工程技术部总监
主要从事EMS产品可制造性研究
