从移动芯片巨头高通就可以看到，除旗舰芯片骁龙855使用台积电7nm工艺外，上代旗舰骁龙845使用10nm工艺，次旗舰骁龙7系列，骁龙710、712均使用三星10nm工艺，骁龙7系列直到最新的骁龙730，仍旧没有采用7nm，而是选择了三星的8nm工艺。
随着摩尔定律的消失，消费者都已经习惯工艺制程挤牙膏之时，华为次旗舰芯片采用当前最先进的7nm工艺，着实让人震撼。
不难推测，以华为的出货量，麒麟810的7nm代工费用，恐怕会是天文数字。华为下如此大的本钱，即为了丰富自身产品线，同时更是对高通在中高端芯片的发力。
麒麟810可以看做是麒麟710的大幅升级版，但其具体性能表现，目前尚未公布，但从知乎消息了解，如果乐观一点估计，麒麟810会在CPU和NPU上略微领先骁龙730，但GPU可能会略弱，此外，NPU也会进行升级（据说NPU采用华为自研的达芬奇架构）。
倘若麒麟810的性能达到骁龙7系列的表现，配合7nm的功耗优势以及华为终端自家的优化，麒麟810生命周期的竞争力会非常强。
同时，麒麟710就能顺势下放低端市场，麒麟芯片在中低端的竞争力也将得到明显改善。此举对于当前的贸易环境，以及低端手机市场，华为用麒麟取代骁龙低端系列芯片显得尤为重要。
在成本、格局以及使命的多重交叉下，麒麟810可谓重任在肩。
同时，高通未来或许将被迫跟进7nm，中低端芯片的工艺换代也将提速，海思与高通的竞争将更趋激烈。
这一次，华为率先吹响了手机芯片制造工艺新一轮军备竞赛的号角，接下来轮到高通了。
