0603及以上尺寸的封装工艺性良好，正常工艺条件下，很少有焊接问题；0402及以下尺寸的封装，工艺性稍差，一般容易出现立碑、翻转等不良现象。四、J形引脚类封装J形引脚类封装（J－lead），是SMT早期出现的一类封装形式，包括SOJ、PLCCR、PLCC，如图8所示。
图8 J形引脚类常见封装
1．耐焊接性J形引脚类封装耐焊接性比较好，一般具备以下的耐焊接性。
1）有铅工艺能够承受5次标准有铅再流焊接，温度曲线参见IPC／J－STD－020D。2）无铅工艺能够承受3次标准有铅再流焊接，温度曲线参见IPC／J－STD－020D。
2．工艺特点（1）引脚间距为1．27mm。（2）J形引脚类封装引线引线间距大且不容易变形，一般工艺水准下，都不会出现焊接不良问题，具有非常好的工艺性。（3）不足之处就是封装尺寸大，I／O数受限制。五、L形引脚类封装L形引脚，也称鸥翼形引脚（Gull－wing lead），此类封装有很多种，主要有SOIC、BQFP、QFP、SQFP和QFPR、TSSOP，如图9所示。之所以种类复杂，是因为它们源自不同的标准，如IPC、EIAJ、JEDEC，从工艺的角度我们可以简单地把它归为SOP、QFP两类。
图9 L形引脚类常见封装
1．耐焊接性L形引脚类封装耐焊接性比较好，一般具备以下的耐焊接性。1）有铅工艺能够承受5次焊接峰值温度为235℃、225℃以上最少持续30s的再流焊接过程。2）无铅工艺能够承受3次焊接峰值温度为260℃、250℃以上最少持续30s的再流焊接过程。
2．工艺特点（1）引脚间距形成标准系列，如1．27mm、0．80mm、0．65mm、0．635mm、0．50mm、0．40mm、0．30mm。其中1．27mm只出现在SOIC封装上，0．635mm只出现在BQFP封装上。（2）L引脚类封装全为塑封器件，容易吸潮，使用前需要确认吸潮是否超标。如果吸潮超标，应进行干燥处理。（3）0．65mm及以下引脚间距的封装引脚比较细，容易变形。因此，在配送、写片等环节，应小心操作，以免引脚变形而导致焊接不良。如不小心，掉到地上，捡起来后应进行引脚共面度和间距的检查与矫正。（4）0．40mm及其以下引脚间距的封装，对焊膏量非常敏感，稍多可能桥连，稍少又可能开焊。因此，在应用0．40mm及其以下引脚间距的封装时，必须确保稳定、合适的焊膏量。
六、BGA类封装
BGA类封装（Ball Grid Array），按其结构划分，主要有塑封BGA（P－BGA）、倒装BGA（F－BGA）、载带BGA（T－BGA）和陶瓷BGA（C－BGA）四大类，如图10所示。
图10 BGA类的封装形式
（1）BGA引脚（焊球）位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，必须采用X光设备才能检查。（2）BGA属于湿敏器件，如果吸潮，容易发生“爆米花”、变形等焊接缺陷或不良，因此，组装前必须确认是否符合工艺要求。（3）BGA也属于应力敏感器件，四角焊点应力集中，在机械应力作用下很容易被拉断，因此，在PCB设计时应尽可能将其布放在远离拼板边和安装螺钉的地方。
七、BTC类封装
在IPC－7093中列出的BTC类封装形式有QFN（Quad Flat No－Lead package）、SON（Small Outline No－Lead）、DFN（Dual Flat No－Lead）、LGA（land Grid Array）、MLFP（Micro Leadframe Package），如图11所示。
图11 BTC类的封装形式
（1）BTC的焊端为面，与PCB焊盘形成的焊点为“面－面”连接。（2）BTC类封装的工艺性比较差，换句话讲，就是焊接难度比较大，经常发生的问题为焊缝中有空洞、周边焊点虚焊或桥连。
这些问题产生的原因主要有两个：
一是封装体与PCB之间间隙过小，贴片时焊膏容易挤连，焊接时焊剂中的溶剂挥发通道不畅通；
二是热沉焊盘与I／O焊盘面积相差悬殊，I／O焊盘上焊膏沉积率低时，容易发生“元件托举”现象即热沿焊盘上熔融焊料将元件浮起的现象。经验表明，确保I／O焊盘上焊膏合适转移比减少热沉焊盘上的焊膏量更有效。
