一、概述
PCB，即Printed Circuit Board的缩写，中文译为印制电路板，它包括刚性、挠性和刚－挠结合的单面、双面和多层印制板，如图1所示。
图1 PCB的类别
PCB为电子产品最重要的基础部件，用做电子元件的互连与安装基板。不同类别的PCB，其制造工艺也不尽相同，但基本原理与方法却大致一样，如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的PCB中，刚性多层PCB应用最广，其制造工艺方法与流程最具代表性，也是其他类别PCB制造工艺的基础。
了解PCB的制造工艺方法与流程，掌握基本的PCB制造工艺能力，是做好PCB可制造性设计的基础。本篇我们将简单介绍传统刚性多层PCB和高密度互连PCB的制造方法与流程以及基本工艺能力。
二、刚性多层PCB
刚性多层PCB是目前绝大部分电子产品使用的PCB，其制造工艺具有一定的代表性，也是HDI板、挠性板、刚－挠结合板的工艺基础。1）工艺流程刚性多层PCB制造流程如图2所示，可以简单分为内层板制造、叠层／层压、钻孔／电镀／外层线路制作、阻焊／表面处理四个阶段。
图2 刚性多层PCB制造流程
阶段一：内层板制作工艺方法与流程如图3所示。
图3 内层板制作工艺方法与流程
阶段二：叠层／层压工艺方法与流程如图4所示。
图4 叠层／层压工艺方法与流程
阶段三：钻孔／电镀／外层线路制作工艺方法与流程如图5所示。
图5 钻孔／电镀／外层线路制作工艺方法与流程
阶段四：阻焊／表面处理工艺方法与流程如图6所示。
图6 阻焊／表面处理工艺方法与流程
