取下电池，同轴线和软板。电池通过透明胶纸固定在内支撑上，内支撑左右侧射频同轴线通过黑色贴纸进行固定。
按键软板通过金属盖板进行保护。依次取下听筒，按键，振动器、指纹识别模块及前置升降模块。前置摄像头上套有防水胶圈，起一定防水防尘作用。底部扬声器出声口同样套有红色的胶圈。
屏幕与内支撑通过黑色胶固定，使用加热台加热屏幕，加热至一定温度即可将屏幕与内支撑分离。打开后可看到内支撑正面贴有液冷条用于散热。
OnePlus 7 Pro内部采用三段式设计，整机结构严谨。按键软板都通过盖板进行保护。除主副板外，还有三块天线PCB板，通过射频同轴线与主副板连接，维持信号稳定。整机多处采用防水设计，前置摄像头，扬声器出声口和按键处都套有防水胶圈，起一定防水防尘作用。内支撑正面贴有一条液冷管用于散热。
主板ic
主板正反面：
粉色－Skyworks－SKY77365－功率放大器芯片
蓝色－Qualcomm－SDR8150－射频收发芯片
褐色－Qualcomm－QDM4670－前端模块芯片
青色－Qualcomm－WCD9341－音频芯片
紫色－Qualcomm－PM8150－电源管理芯片
橙色－NXP－Q3304－NFC控制芯片
红色－Samsung－ KLUDG4UHDB－128GB闪存芯片
黄色－Samsung－ K3UH6H6－6GB内存芯片
绿色－Qualcomm－SM8150－高通骁龙855 八核处理器芯片
主板正反面：
绿色－Qualcomm－WCN3998－WiFi／蓝牙芯片
青色－Qualcomm－SPM8150A－电源管理芯片
蓝色－Qualcomm－QDM4620－前端模块芯片
红色－Qualcomm－QPM2622－低功率射频芯片
黄色－Avago－ AFEM－9090 －前端模块芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF MEMS芯片使用信息见下表：
整机上使用的RF MEMS芯片使用信息见下表：
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