首先，教学需要实物，这里面就涉及到耗材和产线成本的问题了，而仅产线一项，就足以让绝大多数高校望而却步。
今年4月，有消息称三星物产和三星电子的半导体生产线建设即将完成，项目总成本高达12．9亿美元，足见IC产线成本之高。当然，高校不需要建造一个大规模生产产线，但该有的流程、材料、设备都需要有，设计、封测、制造、应用缺一不可。
产业发展讲求的是复合型、专业人才，某平台一名自称是半导体光电子学方向的本科生就表示，“芯片制造对人才要求很严格，所涉及领域既深且宽，就拿我自己专业而言，就涉及光、机、电、算、物、化、材，学科交叉十分明显。”如此一来，高校面对教学成本问题就更加尴尬了。
初步数据统计显示，当前我国已有超40多所院校开设了集成电路相关专业，但将微电子归为一类学科的并不多，其中西安电子科技大学、北京大学、复旦大学的微电子相关专业实力最强。
而其他高校的相关专业，则大多数以理论知识培养为主，所学课程则集中在计算机原理与应用、计算机软件技术、计算机语言与程序设计、信号与系统、电子线路、理论物理、半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理等万年不变的基础知识上，少有实践操作的机会。
虽说万变不离其宗，理论是基础，但也需与时俱进，学生需要吸收新的知识，更需要培养动手实践的能力，因为对于企业来说，基础知识学得再好没有实践能力，既不能给企业创造价值，还会花费大量的培养成本。
很明显的，当前国内IC教育问题有很多，彻底解决尚待时日，但随着IC产业高速发展和相关政策的大力支持，我们已经不是只能摸石头过河，而是有了一些应对之策。
充分接触最新技术，加大产学研结合力度
毋庸置疑，理论是基础，IC人才培养也必须从基础理论和知识开始，在这方面国内大多高校都足以满足这一需求。在这之后，学生还需要接触最新的技术和应用。
以最近大火的RISC－V开源架构为例，这项“网红”技术被很多人认为是能够与ARM架构比肩，甚至是在未来替代ARM架构的唯一一项技术，也因此它的出现被认为是国内IC产业的一次难得机遇。
而对于企业来说，这将是未来制胜市场的关键，阿里平头哥就是这一架构的最大支持者之一，其产品线中的CK902、CK905、CK802、CK805等系列产品，采用的都是最新开源架构RISC－V。
去年9月，为了进一步促进整个RISC－V生态的建设，阿里、华米、紫光展锐、华大半导体、地平线、芯原控股、上海赛昉科技、北京君正、兆易创新、致象尔微电子、时芯电子、晶晨半导体、格易电子、上海高性能集成电路设计中心、上海集成电路行业协会、上海物联网行业协会等单位联合成立了中国RISC－V产业联盟，可以预见，企业对掌握该项技术的人才需求将在未来几年内高速增长。
这也给了高校人才培养一个新的思路，提前部署RISC－V相关课程教学，仅在设计层面就能够让学生掌握一项足以安身立命的技术，不仅会解决他们的就业问题，相信随着国内IC产业的发展，薪资待遇也会逐年提升。
理论和技术培养之外，实践方面也尤为重要，虽然当前实物教学的耗材和产线建设问题确实一时难以解决，但企业可以做到，也就是加大产学研结合力度，帮助学生完成“学校到企业的无缝切换”。
这其实和AI人才培养很相似，以南京大学人工智能学院为例，该学院除在课程安排上着重关注理论新旧结合外，还与京东、科沃斯等企业研究院合作，不仅为学生提供了实践基地，还加强了学生和产业的接触力度，保证毕业后不与行业脱节。
对于IC专业学生来说，产学研结合，不仅能够获得直接接触产线的机会，为高校解决一定的成本问题，还能与IC企业、研究员等高端人才交流，一定程度上弥补了师资的不足。
当然，除了上述思路外，通过政策吸引高端人才回国、回教育第一线，以及推动学生与海外高校的交换交流也尤为重要。
总之，千里之行始于足下，虽然国内IC人才培养任重道远，但只要在进步就总能走到想去的地方。
