回到芯原微电子，其擅长的设计领域包括可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端芯片设计，在IoT方面有较多积累，于AI芯片和算力上有着深度研究。
通过以上分析不难判断，小米入股芯原微电子或许并非指向“复活”沉寂已久的澎湃S系列SoC芯片，而是为了强化在IoT领域的布局，为旗下大鱼半导体的下一步研发工作打基础。
相比于手机核心处理器，物联网芯片研发相对容易，攻克的难度和资本压力相对较小。同时，物联网将会是小米下个阶段的发力重点，就其战略地位而言，可能在未来成为继智能手机、智能电视、MIUI和路由器等核心业务之后的另一个核心业务。
通过了解可以发现，实际上小米布局物联网业务已久，在组建大鱼半导体公司之前，小米在2018年就推出了NB－IoT模组，采用自家松果NB－IoT芯片，以及此前小米推出的Wi－Fi、BLE等模组，其目的主要是助力完善自己的生态链，补齐自己的通讯技术体系，为自己的物联网生态打下技术基础。
小米的造芯策略
小米终于开始在芯片上投入更多的资金和精力。
近日，据外媒报道，小米在芬兰坦佩雷注册了一家研发中心，正式注册名为Xiaomi Finland Oy，专攻相机技术的研发，也可以看到小米对技术的重视。
此外，据天眼查数据显示，芯片公司恒玄科技（上海）有限公司（以下简称“恒玄科技”）近日发生多项工商变更，新增7位股东，其中就包括入股芯原微电子的小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米长江产业基金”）。
恒玄科技成立于2015年，业务主要聚焦于无线音频平台RF SOC芯片的研发和销售，为客户提供具备WIFI／BT无线连接的音频系统级芯片，产品主要应用在耳机、音箱产品上。
如今，小米除了自己做芯片，先后投资了很多芯片企业，除了芯原微电子和恒玄科技之外，还包括联芯科技、华米科技等芯片企业。
与联芯科技合作致力于面向4G多模的SoC系列化芯片产品设计和开发；
华米科技作为小米生态链企业，于2018年推出全球第一颗智能穿戴领域的人工智能芯片——黄山一号，采用的当今火热的RISC－V开源指令集开发。
雷军曾说过，“芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术”，作为一家手机厂商，小米一直保有做芯片的野心和梦想。
然而，造芯之路需要前期大把烧钱，且回报遥遥无期，作为上市公司的小米很难保持定力。因此，多方押注，重点培养，分散风险已成为小米当前的“造芯”策略。
“这是一场10年的长跑，小米能否专注投入，能坚持多长时间是决定它能跑多远的关键。”雷军这样说道。
