2019年4月23日，华为成立了一家新公司，名为“哈勃科技投资有限公司”，华为投资控股有限公司是唯一股东，注册资本为7个亿。
哈勃以天文望远镜著称，用于探索太空，而华为以哈勃为名，意思也很直白了。在成立5个月后，华为“哈勃望远镜”就已经开动了，并把目光瞄准了半导体产业链的上下游。据相关消息，哈勃投资近期共出手两次，分别投资了山东天岳和杰华特微电子两家公司。
这两家公司均属于半导体行业，其中山东天岳为第三代半导体材料碳化硅龙头企业，杰华特微电子则主要从事电源管理芯片设计。一直以来，华为在半导体产业都以布局IC设计为主，在中美贸易战大家在争夺半导体话语权的大环境下，哈勃入股山东天岳、杰华特也意味着华为开始涉足半导体产业链的上下游。
被华为看中，这两家企业有何名堂？
根据官网资料显示，山东天岳2010年成立，核心产品是碳化硅材料，这是继硅、砷化镓半导体之后最新发展起来的第三代半导体材料。
山东天岳碳化硅产品主要有4H－导电型碳化硅衬底材料，其规格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，今后可以广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管（LED），以及诸如5G通讯、物流网等微波通讯领域。此外，其独立自主开发的6英寸N型碳化硅衬底，厚度为350±25微米，每平方厘米微管密度小于1个，目前产品正处在工艺固化阶段。
2016年，山东天岳“宽禁带功率半导体产业链项目”被国家发展改革委纳入《国家集成电路“十三五”重大生产力布局》项目。
2017年，山东天岳获批国家级研发新平台——碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心。
今年2月27日，山东天岳碳化硅功率半导体芯片研发与产业化项目正式开工，该项目总投资6．5亿元，主要将建设碳化硅功率芯片生产线和碳化硅电动汽车驱动模块生产线各一条。
根据天眼查的数据，此次哈勃投资908万元，获得了山东天岳10％股份。碳化硅作为制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，综合性能较硅材料可提升上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”。碳化硅将在5G时代扮演十分重要的角色，可以说华为这次投资很有目的性。
再看杰华特微电子，根据官方资料显示，杰华特成立于2013年3月，注册资本为5500万元，总部位于杭州，在张家港、深圳、厦门，以及美国、韩国等地设有分公司。
杰华特主要从事于功率管理芯片研究，为电力、通信、电动汽车等行业用户提供系统的解决方案与产品服务。目前拥有电池管理、LED照明、DC／DC转换器等产品，产品广泛应用在手机、笔记本电脑等电子设备上。
据了解，杰华特的创始人周逊伟是一名海归创业者，曾获浙江省“****”荣誉，团队核心人员来自美国德州仪器和美国芯源等公司，在业界有着“小矽力杰”的称号。
根据天眼查的数据显示，在哈勃投资之前，杰华特就已经完成了多轮融资，投资方包括华睿投资、鑫元基金、中电海康、中银浙商产业基金、同创伟业、聚源资本。满天芯还了解到，杰华特在哈勃进入之前，已经是华为的供应商了。
华为公开的投资史
根据投资界整理的数据，在哈勃科技成立之前，华为就有过不少的投资案例，而且其中大多数为并购。
从相关信息来看，投资主要集中在物联网、芯片、云存储等技术领域，也投了一些互联网项目。
在这14笔投资中，最大的一笔是2011年5．3亿美元收购了华赛。华赛为华为技术和赛门铁克在香港成立的合资公司，主要方向为网络安全与存储产品的研发、销售和服务。其次为2016年花费1．5亿美元并购了云存储数据公司Toga Networks。
在物联网领域，华为投资了2620万美元与博世和Xilinx共同入股了XMOS公司，XMOS成立于2005年，主要致力于物联网领域的高性能芯片的设计和生产。随后华为又以2500万美元收购了另外一家英国的物联网公司Neul。
而这些只是公开的一些数据，值得一提的是，从中可以看出，华为多年前就已经开始布局物联网领域了。
这一次，不只是简单的股权投资
有钱了就去投资，这在科技领域里十分常见，从百度、阿里、腾讯、到小米乃至美团等，投资的企业多不胜数。
而以狼性文化著称的华为，在VC圈这一块鲜有动作。在2017年，华为甚至签发文件，明文规定不做应用、不碰数据、不做股权投资。在实际操作中，华为也一直按照《华为基本法》的规定行事，即永不进入信息服务业，永远不进入主行业以外的行业。
不过这一次，华为不得不“打破”规则了。如今AI等各类技术在快速发展，影响着越来越多的领域。很多领域光靠自研很难做到“小快灵”，虽然华为在通信硬件领域成绩斐然，但腾讯、阿里等巨头通过投资并购，已经构建起从底层到应用层巨大的护城河，华为在投资方面还刚起步。
有分析师认为，华为这番动作应当是理清了思路，股权投资不是目的，在半导体芯片领域构建新的产业生态才是正解。目前华为还在美国“实体清单”的打压之中，向半导体产业上下游投入更多资源也是必然的，行业中将会有更多“新星”被“哈勃”发现。
